12月26日上交所新增受理廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱恒坤股份）科創(chuàng)板上市申請。公司擬募集資金12.00億元。

恒坤股份成立于2004年12月，公司產品主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節(jié)點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關鍵材料。本次發(fā)行保薦機構為中信建投證券股份有限公司。

最近三年，公司自產產品銷售收入分別為3,833.69萬元、12,357.89萬元和19,058.84萬元，復合增長率122.97%。財務數據顯示，2021年—2023年公司實現營業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實現凈利潤分別為3012.86萬元、1.01億元、8984.93萬元。（數據寶）

公司主要財務指標

2024年，廈門恒坤主營業(yè)務收入達到2.35億元，其中自產產品營收1.45億元，占總營收的61.64%；引進產品營收0.90億元，占總營收的38.36%。在自產產品中，自產光刻材料營收1.27億元，占自產產品總營收的87.6%，占公司總營收的54.2%，是公司主要核心產品。

根據SEMI數據，2023年，中國半導體光刻材料市場規(guī)模約10.4億美元（約合77億元），廈門恒坤自產光刻材料2023年營收1.7億元，據此，廈門恒坤已占據國內市場2.2%市場份額。

根據沙利文市場研究，在12英寸集成電路領域，i-Line光刻膠、SOC國產化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國產化率1~2%左右，ArF光刻膠國產化率不足1%。根據沙利文研究，2023年廈門恒坤SOC與BARC材料銷售規(guī)模均已排名國產廠商第一名。

根據廈門恒坤披露，公司自產光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等多款產品已實現客戶端量產供貨，其中自產SOC、BARC材料的銷售額占公司自產光刻材料銷售額的90%以上。同時，公司持續(xù)開發(fā)新產品，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等先進工藝制程用光刻材料產品已進入客戶驗證流程。

前驅體材料領域，廈門恒坤目前自產材料以TEOS為主。公司子公司大連恒坤通過引入韓國Soulbrain公司TEOS生產管理技術實現自產，產品純度可達9N級別，未來將在客戶端逐步置換從Soulbrain公司引進的TEOS。除TEOS外，公司已在開發(fā)其他硅基前驅體和金屬前驅體材料，已有超過10款前驅體材料在研發(fā)或驗證過程中。

此次公司發(fā)行新股募集資金擬投資于集成電路前驅體二期項目、SiARC開發(fā)與產業(yè)化項目、集成電路用先進材料項目。

募資資金用途

（來源：證券時報、芯片說）