印度塔塔集團(tuán)擬投資3億美元設(shè)立半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)部門，目前已經(jīng)在同印度南部的三個(gè)邦就建廠用地事宜展開磋商。路透社26日援引未具名消息源披露稱，塔塔集團(tuán)可能于下個(gè)月就確定廠址。此外，塔塔的封測廠可能于明年底投產(chǎn)，員工可能達(dá)4000人，其業(yè)務(wù)潛在客戶可能包括英特爾、AMD和意法半導(dǎo)體集團(tuán)等。不過，塔塔集團(tuán)和南部三個(gè)邦對有關(guān)報(bào)道均未予置評(píng)。
《印度教徒報(bào)》稱，有分析認(rèn)為作為印度最大的商業(yè)集團(tuán)，塔塔業(yè)務(wù)涵蓋面甚廣，包括印度頂尖的軟件服務(wù)出口商塔塔咨詢服務(wù)公司。不過整體而言，塔塔在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢主要是軟件領(lǐng)域，在硬件領(lǐng)域尚缺乏布局。此前集團(tuán)高層就表示過對進(jìn)入芯片業(yè)務(wù)的興趣，未來將打造基于塔塔的半導(dǎo)體生態(tài)體系。
不過塔塔所選擇的外包封測業(yè)務(wù)切入點(diǎn)系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中游領(lǐng)域，屬于比較辛苦而利潤較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，競爭也比較激烈，尤其是一些廠商在行業(yè)不景氣時(shí)會(huì)首選自家旗下工廠接單，因此受市場需求變化的影響較大。（來源：環(huán)球時(shí)報(bào)）
