臺海網(wǎng)(微博)3月27日訊 據(jù)新華網(wǎng)報道，26日，由臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門投資建設(shè)的12英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項目，在廈門火炬高新區(qū)舉行動土典禮。臺灣聯(lián)電公司董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克·阿博利，以及聯(lián)電公司主要配套廠商高層參加了動土典禮。
聯(lián)芯集成電路制造項目總投資62億美元，設(shè)計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬片，項目計劃2016年12月試生產(chǎn)，2021年12月達產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，聯(lián)電公司還將繼續(xù)投入資金啟動第二座晶圓廠建設(shè)。
據(jù)介紹，該項目投資額巨大、科技含量高、產(chǎn)業(yè)吸附能力強，是以晶圓制造為核心的集成電路價值鏈核心環(huán)節(jié)。該項目將利用臺灣聯(lián)華電子的制造技術(shù)、上下游緊密配套關(guān)系和國際客戶群體，助推廈門火炬高新區(qū)乃至廈門市的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局，進而構(gòu)建電子信息產(chǎn)業(yè)千億產(chǎn)業(yè)鏈(群)。
臺灣聯(lián)華電子是全球大型集成電路企業(yè)之一，其官方網(wǎng)站顯示，聯(lián)電目前有兩座運轉(zhuǎn)中的12英寸晶圓廠，分別位于臺灣和新加坡。(記者蘇杰）
