參考消息網(wǎng)1月28日報道 據(jù)臺灣“中央社”1月27日報道，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將大舉擴(kuò)張，尤其是在成熟制程領(lǐng)域，2027年大陸產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)39%。
報道稱，美國不斷擴(kuò)大管制半導(dǎo)體設(shè)備及人工智能（AI）芯片出口大陸，并串聯(lián)日本及荷蘭等盟國進(jìn)行圍堵，大陸半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)展因而受阻；不過，在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能仍將大舉擴(kuò)增。
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）預(yù)估，大陸芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產(chǎn)能將達(dá)860萬片，年增13%。
市場調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦科技指出，大陸在28納米及更成熟制程擴(kuò)產(chǎn)動作最積極，預(yù)估2027年大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可望達(dá)39%。
隨著大陸大舉擴(kuò)產(chǎn)，臺灣地區(qū)及韓國所占比重恐遭壓縮。集邦科技預(yù)估，2027年韓國成熟制程產(chǎn)能占全球比重將降至4%，臺灣地區(qū)成熟制程產(chǎn)能比重恐滑落至40%。臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體成熟制程龍頭地位面臨大陸的挑戰(zhàn)。
此外，美國積極推動半導(dǎo)體在地生產(chǎn)，將壓縮臺灣地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能占全球比重。集邦科技預(yù)估，2027年臺灣地區(qū)先進(jìn)制程產(chǎn)能比重將降至60%，反觀美國先進(jìn)制程產(chǎn)能比重可望攀高至17%。
