據(jù)參考消息網(wǎng)4月2日報道  美國商務(wù)部3月27日公布“芯片法案”補(bǔ)貼細(xì)節(jié)，補(bǔ)貼總金額約530億美元，其中390億美元是給新建和擴(kuò)建半導(dǎo)體工廠的企業(yè)的，雖然金額十分誘人，但美方對有意申請補(bǔ)貼的企業(yè)要求眾多，尤其要披露營業(yè)機(jī)密這一點(diǎn)最讓人錯愕，被產(chǎn)業(yè)界批“吃相難看”，也引發(fā)臺灣地區(qū)和韓國芯片廠商的反彈。

在領(lǐng)取補(bǔ)貼條件方面，美國提出了允許接近芯片設(shè)施、共享預(yù)期超額利潤、對在中國等競爭國家投資設(shè)限10年等苛刻的條件。有分析認(rèn)為，對于已經(jīng)在美國和中國大陸投資的臺灣地區(qū)和韓國企業(yè)來說，這是難以接受的“毒藥條款”。

美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間3月27日表示，申請半導(dǎo)體補(bǔ)貼的企業(yè)在公布預(yù)期現(xiàn)金量等收益性指標(biāo)時，不僅要提交數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，還要提交可驗(yàn)證計(jì)算方式的Excel文件。美國商務(wù)部的模型，要求輸入半導(dǎo)體廠依芯片類型的產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率、預(yù)期芯片良率、第一年投產(chǎn)售價，以及每年產(chǎn)量與價格變化等詳細(xì)數(shù)據(jù)。還要輸入生產(chǎn)半導(dǎo)體所用的材料、耗材、化學(xué)藥品以及工廠運(yùn)營所需的人工費(fèi)、公共費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用。此外，還要求公開與生產(chǎn)相關(guān)的詳細(xì)數(shù)據(jù)，包括各職員類型的雇用人員和用于制造的各種材料費(fèi)用等。

細(xì)則公布后，臺灣地區(qū)知名論壇PTT上，充滿了網(wǎng)友憤怒的留言。有網(wǎng)友指出，“臺積電在臺美官方聯(lián)手之下，只是個待宰的羔羊”、“都送到老美墻角下了，你不接受能怎樣？”、“美國爸爸收點(diǎn)保護(hù)費(fèi)，也是應(yīng)該的”、“這個補(bǔ)助就是個鴻門宴”。

網(wǎng)友群情激奮下，臺積電董事長劉德音3月30日也打破沉默說，“有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論”。

韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，良率和利用率等項(xiàng)目是衡量公司競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)，屬于商業(yè)機(jī)密，一旦這些關(guān)鍵機(jī)密泄露，將對三星、SK海力士帶來毀滅性損失。據(jù)報道，三星砸下170億美元在美國得克薩斯州興建芯片廠，預(yù)期2024年底開始量產(chǎn)；SK海力士也正計(jì)劃在美國興建先進(jìn)封裝廠。這就怪不得在3月30日，韓國總統(tǒng)尹錫悅會見美國貿(mào)易代表戴琪時，呼吁美方在實(shí)施“芯片法案”時盡量朝著對韓企友好的方向考慮問題，以免韓企遇到困難。

諷刺的是，就在美國“芯片法案”補(bǔ)助條款細(xì)則公布當(dāng)天，臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)事務(wù)主管部門投資審查會通過臺積電美國亞利桑那州新廠增資35億美元案。臺積電亞利桑那州工廠去年12月轟轟烈烈舉行移機(jī)典禮，美國總統(tǒng)拜登率一眾政府官員出席。亞利桑那州臺積電工廠總投資金額達(dá)400億美元，其中第一期工程將于2024年量產(chǎn)4納米芯片，第二期工程預(yù)計(jì)2026年生產(chǎn)3納米制程芯片。

在芯片問題上，美國頻頻動作，對世界主要芯片廠商實(shí)施“忠誠度測試”。3月，荷蘭阿斯麥最終經(jīng)不住美國的施壓脅迫，宣布對出口中國光刻機(jī)采取進(jìn)一步限制。這次又以補(bǔ)貼為名，逼臺積電、三星、SK海力士等在華有業(yè)務(wù)的企業(yè)選邊站隊(duì)。

香港《東方日報》指出，“芯片法案”的補(bǔ)貼是一個甜蜜的“美國陷阱”。該社論說，如今一切已明朗，美國的目的不但是要打壓中國科技發(fā)展，更要無差別收割海外芯片企業(yè)的技術(shù)和利潤，將現(xiàn)時的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去全球化，只集中在美國一極，變成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個層面的唯一龍頭，鞏固芯片霸權(quán)。美方撕開偽裝，連巧取都沒有了，只剩下豪奪。（文/王緬）