臺(tái)灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)30日預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小幅增長(zhǎng)1%，其中晶圓代工年增3.2%；全球半導(dǎo)體市場(chǎng)則年增長(zhǎng)9.8%。
綜合臺(tái)灣“中央社”、聯(lián)合新聞網(wǎng)等媒體報(bào)道，當(dāng)日，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）舉辦2018科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻記者會(huì)。
MIC預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達(dá)到2.3473萬億元新臺(tái)幣，較2016年2.3252萬億元新臺(tái)幣小幅增長(zhǎng)1%。
該研究所產(chǎn)業(yè)顧問周士雄指出，集成電路（IC）設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)受到中國(guó)大陸通訊處理器激烈競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)值較去年下滑5.1%。不過晶圓代工臺(tái)灣業(yè)者在先進(jìn)制程仍有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，維持穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)估今年晶圓代工全年產(chǎn)值1.1920萬億元新臺(tái)幣，年增長(zhǎng)率達(dá)3.2%。
MIC指出，因新臺(tái)幣匯率走升，若以美元計(jì)算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)幅度可達(dá)9.2%。
在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面，MIC表示，存儲(chǔ)器客戶訂單帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，加上其他信息家電（臺(tái)灣稱3C終端）產(chǎn)品市場(chǎng)需求趨穩(wěn)，以及汽車、工業(yè)用等產(chǎn)品增長(zhǎng)，估計(jì)今年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可到4477億元新臺(tái)幣，將較去年增長(zhǎng)5.9%。
展望今明兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，MIC預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模可到3721億美元，較去年3390億美元增長(zhǎng)9.8%；明年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3800億美元，較今年小幅增長(zhǎng)2.1%。
觀察今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，MIC表示，信息家電產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)，加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。
