高通驍龍865由三星代工，下一代驍龍875芯片將重返臺積電懷抱。（圖/新華社）
據(jù)臺灣媒體消息，臺積電7奈米產(chǎn)能吃緊，難以大量供貨，遭三星搶下高通肥單，然而臺積電目前陸續(xù)進新機臺，不僅將大大提高7奈米產(chǎn)能，5奈米制程也將在2020年將進入大規(guī)模量產(chǎn)，外界預(yù)期，臺積電若能通吃華為未來新開發(fā)芯片訂單，將力壓競爭對手三星，仍為最大贏家。
蘋果A13處理器與麒麟990于9月相繼推出后，傳高通驍龍865（S865）芯片最快將在下個月亮相，并采用三星7奈米極紫外光（EUV）技術(shù)制造，而非臺積電7奈米先進制程。
高通殺手級芯片驍龍865來自于Arm架構(gòu)下的新一代CPU核心設(shè)計Cortex-A77，有助于效能提高20％至30％。高通驍龍865找三星代工的兩大關(guān)鍵原因，一是三星的報價比臺積電便宜近6成，再者，臺積電7奈米產(chǎn)能吃緊，難以大量供貨。
受到美國禁令威脅，華為加速推動自主研發(fā)手機、AI等芯片，預(yù)估明年華為將搶下大陸超過5成的5G智慧手機市占。業(yè)者透露，臺積電目前陸續(xù)進新機臺，7奈米產(chǎn)能可望提早到2019年底達到每月10萬片以上；至于，5奈米制程進度非常順利，2020年將進入大規(guī)模量產(chǎn)，外界預(yù)期，臺積電還是通吃華為未來新開發(fā)芯片訂單，在7奈米、5奈米良率及制程技術(shù)優(yōu)于競爭對手三星之下，臺積電仍是最大贏家。
報導(dǎo)指出，華為在臺積電生產(chǎn)的5G SoC處理器及ASIC芯片訂單量持續(xù)增加，帶動臺積電Q4的7奈米產(chǎn)能滿載，2020年臺積電在5G領(lǐng)域相關(guān)業(yè)績有望占全部營收13%，創(chuàng)下新高。
綜合整理自《中時電子報》
