據(jù)美國(guó)彭博社和日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體和芯片制造企業(yè)臺(tái)積電在本周四的一場(chǎng)營(yíng)收發(fā)布會(huì)上透露，受美國(guó)政府對(duì)華為公司禁令的影響，臺(tái)積電自5月15日起就未再接受過(guò)任何來(lái)自華為的訂單，而且如果美國(guó)政府對(duì)華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對(duì)華為的供貨。
根據(jù)美國(guó)政府的禁令要求，任何非美國(guó)的芯片制造企業(yè)，必須先向美國(guó)政府提出申請(qǐng)并獲得許可，才可以使用美國(guó)的技術(shù)和工具給華為供貨。因此，沒(méi)有向美國(guó)政府申請(qǐng)并獲得許可的臺(tái)積電，自5月15日起不能再處理任何來(lái)自華為以及華為旗下的海思半導(dǎo)體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。但臺(tái)積電沒(méi)有透露公司會(huì)不會(huì)向美國(guó)政府申請(qǐng)對(duì)華為供貨的許可。臺(tái)積電的發(fā)言人則強(qiáng)調(diào)上述情況只是基于現(xiàn)有的美國(guó)政府禁令，但不清楚該禁令會(huì)不會(huì)出現(xiàn)新的變動(dòng)。
截至發(fā)稿，華為方面尚未對(duì)此作出回應(yīng)。
華為2019年年報(bào)透露
多源化方案確保產(chǎn)品的持續(xù)可供應(yīng)性
在2019年年報(bào)中，華為透露：“在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，從原材料級(jí)、單板級(jí)、產(chǎn)品級(jí)支持多源供應(yīng)方案，保障原材料供應(yīng)多源，避免獨(dú)家供應(yīng)或單一地區(qū)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，確保產(chǎn)品的持續(xù)可供應(yīng)性。”
事實(shí)上，華為輪值CEO徐直軍在今年3月底的財(cái)報(bào)會(huì)上也曾公開(kāi)表示，如果美國(guó)禁止芯片制造商使用美國(guó)的設(shè)備、材料和軟件來(lái)制造海思設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購(gòu)買(mǎi)芯片。
針對(duì)美國(guó)對(duì)華為打壓升級(jí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音6月9日在股東大會(huì)上表示，希望不要失去海思訂單，若真的失去海思，還有其他客戶(hù)可以填補(bǔ)空缺，但不知道多長(zhǎng)時(shí)間才能補(bǔ)上。
而7月16日，中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際正式登陸A股科創(chuàng)板，募集資金總額將達(dá)532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來(lái)最大的IPO。
中芯國(guó)際招股書(shū)披露，在14nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩其和臺(tái)積電2家。隨著該公司不斷加大研發(fā)投入，其與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距正不斷縮短。
調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中，臺(tái)積電位列第一，市占率達(dá)51.5%，營(yíng)收為101.05億美元；中芯國(guó)際排名第5，市占率4.8%，營(yíng)收9.4億美元。
臺(tái)積電稱(chēng)9月14日起不向華為供貨
由其他客戶(hù)填補(bǔ)空缺
7月16日，全球最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電召開(kāi)二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。該季度臺(tái)積電合并營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.9%，至3107億元新臺(tái)幣（約737.29億元人民幣），為該公司歷史第二高的單季營(yíng)收。與此同時(shí)，該公司毛利率升至53%，同比增長(zhǎng)10%，為單季紀(jì)錄新高，而歸屬于母公司的凈利潤(rùn)為1208.22億元新臺(tái)幣（約286.71億元人民幣），同比增長(zhǎng)81%，同為單季歷史新高。
或受美國(guó)商務(wù)部公布對(duì)華為限制新規(guī)的影響，即使臺(tái)積電營(yíng)收、利潤(rùn)雙雙創(chuàng)出新高，當(dāng)天晚上美股開(kāi)盤(pán)后，臺(tái)積電最多跌逾2.63%。
根據(jù)臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)，從營(yíng)收平臺(tái)看，第二季度中占半數(shù)營(yíng)收的智能手機(jī)環(huán)比下滑4%，但智能手機(jī)占比仍最大為47%；HPC（高性能計(jì)算）占比33%，環(huán)比增加12%；物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和消費(fèi)電子分別占8%、4%和5%。
值得注意的是，臺(tái)積電同步上調(diào)5G手機(jī)滲透率預(yù)估，預(yù)計(jì)今年5G手機(jī)滲透率將達(dá)17%-19%，高于先前預(yù)估的15%，但今年全球手機(jī)出貨量則小幅下修調(diào)整，由原先預(yù)估的衰退7%-9%，下調(diào)至衰退11%-13%。
臺(tái)積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進(jìn)展。據(jù)悉5nm制程已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，受5G手機(jī)和HPC應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，5nm需求非常強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)今年下半年5nm制程增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2020年5nm制程收入將貢獻(xiàn)營(yíng)收的8%。
與此同時(shí)，臺(tái)積電上調(diào)了全年資本支出至160億美元至170億美元，較此前增加了6%，對(duì)比去年增長(zhǎng)了13%-15%。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于5G相關(guān)應(yīng)用動(dòng)能強(qiáng)勁，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (不含存儲(chǔ)器) 產(chǎn)值將持平至小幅成長(zhǎng)；晶圓代工產(chǎn)值估年增14%-19%。
值得一提的是，根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IC Insights前不久給出的數(shù)據(jù)報(bào)告，臺(tái)積電的大客戶(hù)華為在臺(tái)積電銷(xiāo)售收入中的占比從2017年的5%激增到2019年的14%。
延伸閱讀
美國(guó)商務(wù)部公布對(duì)華為限制新規(guī)
5月15日，美國(guó)商務(wù)部的工業(yè)與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計(jì)劃：在美國(guó)境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，就需要申請(qǐng)?jiān)S可證。美國(guó)商務(wù)部給出的理由是，華為雖然被納入實(shí)體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國(guó)外晶圓廠還在繼續(xù)使用美國(guó)商務(wù)控制清單（CCL）中的軟件、設(shè)備、技術(shù)，為華為提供半導(dǎo)體產(chǎn)品，因此需要升級(jí)出口管理的限制。
按照美國(guó)商務(wù)部這個(gè)新規(guī)，主要是為了管控華為的芯片上游供應(yīng)鏈，包括了晶圓代工在內(nèi)的芯片生產(chǎn)制造流程中的多個(gè)環(huán)節(jié)。這也意味著，未來(lái)華為生產(chǎn)的每一顆芯片，無(wú)論是手機(jī)芯片、服務(wù)器芯片還是電源管理芯片，都需要經(jīng)過(guò)美國(guó)政府的核準(zhǔn)。
