據德國之聲電臺網站1月26日報道，根據市場調研機構集邦科技公司近期的數據，2021年全球芯片代工市場的64%份額都會落在中國臺灣地區(qū)，其中大部分都被臺積電占據。換言之，臺積電這一家企業(yè)就占據了全球過半的芯片代工市場。

報道稱，就在2020年，美國老牌芯片廠商英特爾以及高通紛紛將更先進制程工藝的芯片代工訂單交給了臺積電。這也意味著，曾經長期獨占產業(yè)鰲頭的英特爾，如今也淡出了芯片代工這一環(huán)節(jié)，將更多的注意力轉向了芯片設計等上下游其他環(huán)節(jié)。

報道還稱，臺企在半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)占據近乎壟斷的地位，起源于臺積電在上世紀80年代末開創(chuàng)的芯片代工模式。當時，成立不久的臺積電需要避免與英特爾等行業(yè)領軍企業(yè)正面競爭，于是另辟蹊徑，尋求為英特爾代工。短短幾年后，芯片代工就成為了半導體行業(yè)的重要分工模式。上游的英偉達、博通等新興芯片設計企業(yè)忙著為各行各業(yè)的不同需求打造性能各異的芯片，然后將設計圖交給臺積電這樣的中游芯片廠進行代工。臺積電等企業(yè)則利用規(guī)模優(yōu)勢，不斷降低成本、提升工藝水平，在芯片代工這個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)精進到極致。這種產業(yè)鏈分工模式，降低了設計企業(yè)以及代工企業(yè)的門檻和研發(fā)風險，讓不同環(huán)節(jié)的企業(yè)都能專注于自己最擅長的領域。而臺積電等臺企，正是抓住了產業(yè)鏈轉型的時機，迅速搶占了市場份額?！　?/p>

報道指出，芯片產業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，比如芯片設計、光刻機、芯片生產等行業(yè)也被美國、荷蘭、日本等其他國家所把持，臺企并沒能控制整條產業(yè)鏈。但是近期德國大眾、美國福特、日本豐田紛紛因芯片供應緊張而被迫減產，凸顯了全球經濟對芯片產業(yè)、尤其是對中國臺灣芯片代工行業(yè)的高度依賴。

柏林智庫新責任基金會的科技政策專家克萊因漢斯在接受采訪時指出，占據了芯片代工環(huán)節(jié)過半市場份額的臺企，已經成為了“整個半導體產業(yè)鏈上最為致命的潛在單點故障點”。