臺(tái)海網(wǎng)2月10日訊(記者 吳強(qiáng)) 中國證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站日前披露,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已通過IPO備案,擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股并在香港聯(lián)交所上市。
招股書顯示,瀚天天成是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商,也是中國首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告,自2023年來,按年銷售片數(shù)計(jì),瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商,2024年的市場份額超過30%。
IPO前,瀚天天成創(chuàng)始人趙建輝博士持股28.85%,華為旗下哈勃科技持股4.03%。

