臺海網1月1日訊（海峽導報記者 吳強）上交所日前發(fā)布的公告顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲上交所受理，擬募資12億元。募集資金將投資于集成電路前驅體二期項目、SiARC開發(fā)與產業(yè)化項目、集成電路用先進材料項目。
恒坤新材料成立于2004年，總部位于廈門海滄區(qū)，該公司致力于集成電路領域關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化應用（光刻材料和前驅體材料等），是國內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發(fā)和量產能力的創(chuàng)新企業(yè)之一。在12英寸晶圓制造前道制程應用上，該公司自產光刻膠累計出貨突破20000加侖，前驅體累計出貨300噸，填補了先進技術節(jié)點多項國內空白，有效解決了集成電路產業(yè)鏈“卡脖子”問題，打破12英寸集成電路關鍵材料國外壟斷。
2024年6月，恒坤新材料自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過大廠驗證并實現(xiàn)產業(yè)化。而該類光刻膠國產化率目前還不到2%。此外，恒坤新材料幾十款光刻材料產品已批量供貨給國內多家芯片制造龍頭企業(yè)。
財務數據顯示，2021年至2023年恒坤新材料實現(xiàn)營收分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3012.86萬元、1.01億元、8984.93萬元。
根據SEMI數據，2023年中國半導體光刻材料市場規(guī)模約10.4億美元（約合77億元人民幣），而僅僅是恒坤新材自產的光刻材料2023年就營收1.7億元，據此，恒坤新材已占據國內市場2.2%市場份額。同時，沙利文研究報告顯示，2023年廈門恒坤SOC與BARC材料銷售規(guī)模均已排名國產廠商第一名。
值得一提的是，恒坤新材料所在的海滄區(qū)已初步形成以特色工藝、封裝測試及封裝載板、芯片設計為主的產業(yè)鏈布局，形成了具有區(qū)域特色的集成電路產業(yè)集群。而生物醫(yī)藥、半導體與集成電路、新材料與新能源三大主導產業(yè)在全國均形成了一定的領先優(yōu)勢。
