從收入構(gòu)成來看，德邦科技收入主要來自智能終端封裝材料和新能源應(yīng)用材料，集成電路封裝材料的貢獻并不大
《投資時報》研究員 王子西
上市70余天，公司董事長就出了狀況？
11月末，煙臺德邦科技股份有限公司（下稱德邦科技，688035.SH）公告稱，公司實控人、董事長解海華，因個人原因正協(xié)助監(jiān)察機關(guān)調(diào)查。在此期間，解海華不能履行董事長、法定代表人職責，暫由董事、總經(jīng)理陳田安代為履行相關(guān)職責。隨后上交所向該公司發(fā)出監(jiān)管函。而這距離公司上市，不過才70余天。
業(yè)內(nèi)有分析認為，解海華此次協(xié)助調(diào)查，或與今年7月以來的“芯界”反腐有關(guān)。公開消息顯示，自7月以來，包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱大基金）總經(jīng)理丁文武、大基金的管理公司相關(guān)負責人在內(nèi)的多人已先后落馬。德邦科技是大基金重點布局的高端電子封裝材料企業(yè)，IPO后大基金持股18.65%；大基金的管理公司相關(guān)負責人曾任公司董事。
解海華協(xié)助調(diào)查，具體所涉事項為何尚不可知。德邦科技相關(guān)負責人回復(fù)《投資時報》研究員表示，公司在獲知相關(guān)事項、相關(guān)進展后，會根據(jù)監(jiān)管要求及時披露。
業(yè)績方面，公司今年前三季度的營收、歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增速均超六成，但梳理招股書，《投資時報》研究員注意到，德邦科技收入主要來自智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料，集成電路封裝材料產(chǎn)品的銷售規(guī)模并不高。而且，由于新能源應(yīng)用材料產(chǎn)品的毛利率低于其他類別產(chǎn)品，公司收入結(jié)構(gòu)的變化也帶來毛利率下滑。
對此公司相關(guān)負責人稱，由于公司產(chǎn)品面臨市場競爭環(huán)境存在差異，各產(chǎn)品所在生命周期階段及更新迭代速度不同，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)不同，故存在因上述因素導(dǎo)致的毛利率波動情況。
或受相關(guān)消息影響，11月30日公司股價盤中一度下挫15.87%，當天收于61.70元/股（不復(fù)權(quán)，下同），較前一交易日下挫近9%。此后幾個交易日，股價低位震蕩，截至12月9日收盤于60.89元/股，較上市后高位下挫逾三成，總市值不足90億元。
德邦科技上市以來股價走勢（元）
數(shù)據(jù)來源：Wind
董事長協(xié)助調(diào)查所為何事？
業(yè)內(nèi)分析認為，解海華協(xié)助調(diào)查或與今年7月以來的“芯界”反腐有關(guān)。據(jù)公開消息，今年7月以來，國家開發(fā)銀行國開發(fā)展基金管理部原副主任路軍、大基金總經(jīng)理丁文武、華芯投資管理有限責任公司（下稱華芯投資）原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經(jīng)理楊征帆、投資二部原總經(jīng)理劉洋等人已先后落馬。
若再往前追溯，華芯投資原副總裁高松濤更是早在2021年11月，因涉嫌嚴重違法，接受監(jiān)察調(diào)查。
大基金是德邦科技的第一大股東，持有公司2652.83萬股，IPO前持股比例24.87%，IPO后稀釋至18.65%。解海華持股1506.42萬股，為公司第二大股東。而華芯投資是大基金的管理人，國家開發(fā)銀行旗下全資子公司國開金融有限責任公司持有華芯投資45%股權(quán)；同時，華芯投資也是大基金二期管理人之一，負責基金的投資運作。
此外，楊征帆曾為德邦科技董事，2022年8月因個人原因辭任，由大基金提名的楊柳接替。
且招股書顯示，2021年3月，德邦科技新進5名股東，其中，江蘇疌泉元禾璞華股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱元禾璞華）以總對價2007萬元增資，持股111.50萬股，入股價格為18元/股。大基金直接持有元禾璞華21.34%合伙份額，同時也是元禾璞華的基金管理人元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司（下稱璞華投資）的股東（持股比例24.50%）。
集成電路封裝產(chǎn)品銷售規(guī)模低
公開資料顯示，德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，經(jīng)過多年深耕，公司在集成電路、智能終端、新能源汽車及光伏發(fā)電等領(lǐng)域形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景的全產(chǎn)品體系。
公司產(chǎn)品分為四大類，即集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料和高端裝備應(yīng)用材料。目前來看，公司收入主要來自智能終端封裝材料和新能源應(yīng)用材料，集成電路封裝材料的貢獻并不大。
根據(jù)招股書，2019年至2021年，集成電路封裝材料貢獻收入2993萬元、3895.56萬元、8352.26萬元，2021年收入同比增速雖逾1倍，但占主營業(yè)務(wù)收入比僅超一成，銷售規(guī)模仍偏低。
事實上，德邦科技的收入主要來自于智能終端封裝材料和新能源應(yīng)用材料，上述三年，新能源應(yīng)用材料貢獻收入1.23億元、1.64億元、2.67億元，占主營業(yè)務(wù)收入比由37.72%增至45.93%；智能終端封裝材料則貢獻收入1.30億、1.67億元、1.79億元，收入比由40.13%降至30.82%。兩者合計“承包”公司近八成的收入，但前者表現(xiàn)更佳，后者銷售增速及收入比均下降。至于高端裝備應(yīng)用材料，基本維持在四、五千萬元的銷售規(guī)模水平。
公司新能源應(yīng)用材料銷勢較好，主要受益于近年來新能源、光伏行業(yè)的快速發(fā)展。從核心技術(shù)產(chǎn)品來看，2021年，雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、光伏疊晶材料就分別貢獻1.62億元、約0.70億元的銷售收入；而集成電路封裝材料中的晶圓UV膜、芯片固晶導(dǎo)電膠的銷售金額不過2756.07萬元、2481.29萬元，兩產(chǎn)品的收入比均不到5%。
且需注意的是，四大類別中，智能終端封裝材料的產(chǎn)品毛利率較高，基本保持在50%以上，高端裝備應(yīng)用材料與集成電路封裝材料的毛利率，則在40%左右、35%—38%水平，新能源應(yīng)用材料的毛利率卻偏低、且呈現(xiàn)下滑趨勢。整體來看，公司主營業(yè)務(wù)毛利率由2019年的40.02%降至2021年的34.59%。
根據(jù)今年三季報，德邦科技錄得營收、歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.33億元、0.83億元，同比增速均超六成。但公司銷售毛利率31.28%，較上年同期減少近3個百分點，或仍受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化帶來的毛利率下行。
對于高端電子封裝材料國產(chǎn)替代的前景，該公司相關(guān)負責人表示，國產(chǎn)替代是國家重大戰(zhàn)略舉措，是一個持續(xù)而艱辛的過程，公司將緊緊抓住國產(chǎn)替代的歷史機遇，攻堅克難，在高端電子封裝領(lǐng)域不斷實現(xiàn)突破，快速健康發(fā)展。
德邦科技2022年三季報主要財務(wù)數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)來源：公司財報
