無論“芯片+”法案還是“芯片聯(lián)盟”，都治不了美國“芯病”。美國嘗試用政治邏輯撕裂全球化市場布局，意圖用抑制對手發(fā)展的手段來實現(xiàn)美國利益的最大化，行為邏輯不切實際且害人害己。

　　美國國會近日通過了“芯片和科學法案”。這項涉及2800億美元撥款的法案也被稱為“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美國參眾兩院籌劃已久的527億美元“芯片法案”、投資超過2000億美元加強人工智能等技術領域研究以及其他技術研發(fā)活動。

　　在當前的全球產業(yè)格局中，半導體產業(yè)的戰(zhàn)略性作用不言而喻。無論是汽車、手機還是軍用武器，半導體芯片都是相關產業(yè)的關鍵元器件。因此，目前圍繞半導體芯片的國際博弈日益加劇，美國希望通過規(guī)模前所未有的產業(yè)政策法案，用“胡蘿卜加大棒”的方式重塑以美國為核心的全球半導體產業(yè)鏈供應鏈，從而加強美國的產業(yè)和技術優(yōu)勢,以對抗和遏制中國半導體產業(yè)的迅速崛起。

　　“芯片+”法案的出臺是這一戰(zhàn)略的具體體現(xiàn)。本質上來說，“芯片+”法案是用大量財政補貼和稅收減免的方式提高美國國內的芯片制造產能以及技術研發(fā)能力，同時試圖通過排他性的“地緣政治條款”讓國際芯片巨頭企業(yè)選邊站隊，從而起到限制中國芯片制造業(yè)發(fā)展的作用。

　　從具體法案內容來看，“芯片+”法案主要分為兩個部分：一是原“芯片法案”的527億美元預算將大部分撥給美國芯片制造商，供它們建設工廠生產芯片組件等，同時還提供為期4年的減免25%稅收政策，此外也包括撥款5億美元用于國際間安全通信計劃、撥款2億美元用于工人培訓等計劃；二是剩余超過2000億美元的預算將用于資助“研究與創(chuàng)新”，比如在人工智能、機器人技術、量子計算等關鍵領域的研究投入約2000億美元，同時投入100億美元在全國建立20個“區(qū)域技術中心”，投入數(shù)十億美元促進基礎研究及先進半導體制造能力等。

　　“芯片+”法案擘畫出一幅美國重振半導體產業(yè)的宏偉藍圖，但圍繞法案的討論在美國國內產生了巨大爭議。

　　眾所周知，美國經常以他國政府出臺產業(yè)政策補貼某一行業(yè)來“制造不公平競爭”為由抨擊其他國家行為、制裁具體企業(yè)，而如今美國又以更加來勢洶洶的產業(yè)政策破壞國際供應鏈和產業(yè)鏈的市場合作網絡，強調技術競爭層面的“美國優(yōu)先”?！都~約時報》稱，這項2800億美元的龐大法案是“數(shù)十年來美國政府對產業(yè)政策的最重大干預”。不少學者和經濟學家指出，這種政府大規(guī)模干預產業(yè)的行為不符合美國多年來堅持的市場理念，違背了基本的市場規(guī)律，美國政府的做法只會使得少數(shù)大公司獲利。比如參議員桑德斯就認為，“讓我們重建美國的芯片產業(yè)，但是是以造福于整個社會的方式，而不僅是使少數(shù)富有的公司獲益”。也有批評人士認為該法案是“《美國創(chuàng)新及競爭法案》的僵尸版”，即借“對抗中國”之名在法案中夾帶“私貨”、索要各種名目的撥款。

　　從目前法案的整體規(guī)劃而言，“芯片+”法案難以實現(xiàn)重塑以美國為中心的產業(yè)體系。有研究指出，美國建立完全自給自足的本地半導體供應鏈需要至少1萬億美元的前期投資，而“芯片法案”直接投向制造領域的500多億美元預算對半導體行業(yè)而言可謂杯水車薪，同時，投資分散到五年，政府補貼不足以彌補產業(yè)回流美國給企業(yè)帶來的額外巨大成本，其投資的整體影響和有效性引發(fā)專業(yè)領域的爭議和討論。

　　“芯片+”法案將加劇全球技術地緣競爭，進一步扭曲全球半導體供應鏈，撕裂全球市場網絡。比如，以“享受美方補貼則10年內不得在中國開廠”的護欄條款來迫使美國企業(yè)回遷產業(yè)鏈，部分條款限制有關半導體企業(yè)不能向中國這個全球最大市場銷售芯片，中國再也不能從美國供應商那里購買先進芯片，將對全球市場產生“負外部性”溢出效應。據波士頓咨詢公司等機構估計，如果華盛頓采取對華“技術硬脫鉤”政策，可能會損害一些美國半導體企業(yè)的利益，這或將使它們喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。

　　將深度融合的全球產業(yè)鏈硬性切割也會帶來嚴重后果。目前全球電子消費市場復蘇乏力，高端芯片需求轉弱，多家龍頭企業(yè)都在降低產能應對市場下行趨勢，此時美國差異化的產業(yè)政策卻反其道而行之，更會加劇芯片領域的產能過剩問題，擾亂國際貿易。除此之外，美國還通過多重手段積極打造“芯片聯(lián)盟”，網羅美國、韓國、日本等國家和地區(qū)的半導體龍頭企業(yè)，意在組建全球半導體產業(yè)的“排華小圈子”。

　　自2018年以來，美國對中國半導體產業(yè)“卡脖子”的手段可謂無所不用其極。但這些手段并沒有成功遏制中國半導體制造業(yè)的發(fā)展，反而有效促進了相關產業(yè)的迅速成長。從半導體產業(yè)分布來看，中國半導體已經形成四大產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角地區(qū)、以北京為中心的環(huán)渤海地區(qū)、以深圳為中心的泛珠三角地區(qū)和以武漢、成都為代表的中西部地區(qū)。在過去四個季度中，世界上增長最快的20家芯片行業(yè)公司中有19家為中國企業(yè)。中國企業(yè)在半導體領域的快速發(fā)展，夯實了中國芯片產業(yè)的“內功”。

　　產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定是當前各國高度關注的全球性問題。當前形勢下，加強半導體產業(yè)鏈供應鏈開放合作、防止碎片化，有利于有關各方，也有利于整個世界。美國振興半導體產業(yè)的政策實施應符合世貿組織相關規(guī)則，符合公開、透明、非歧視的原則，這有利于維護全球產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。

　　無論“芯片+”法案還是“芯片聯(lián)盟”，都治不了美國“芯病”。美國嘗試用政治邏輯撕裂全球化市場布局，意圖用抑制對手發(fā)展的手段來實現(xiàn)美國利益的最大化，行為邏輯不切實際且害人害己。合則兩利，斗則俱傷，中國有能力采取有力措施維護自身合法權益，如果美國依然執(zhí)迷不悟，最終必將以失敗而告終。

　?。ū疚膩碓矗航洕請?作者系北京大學首都發(fā)展研究院高端智庫咨詢專家 劉 典）