國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）以創(chuàng)紀錄的虧損作別2024年。公司1月17日晚間發(fā)布的業(yè)績預告顯示，公司預計2024年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-10億元到-8.4億元，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約為-12.8億元到-10.7億元。

上述虧損給滬硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蒙上了一層陰影——在全球半導體硅片復蘇低于預期的大背景下，這家半導體硅片企業(yè)仍在加大產(chǎn)能建設(shè)，巨大的研發(fā)投入、高額的資本支出、龐大的固定資產(chǎn)折舊將削弱滬硅產(chǎn)業(yè)的盈利能力。

滬硅產(chǎn)業(yè)2024年創(chuàng)紀錄的虧損便是上述困境的真實寫照。公司解釋稱，三方面的原因?qū)е鹿揪尢潱?/span>

一是半導體硅片市場復蘇低于預期。2024年，全球半導體市場迎來復蘇，根據(jù)WSTS預測，全球半導體市場規(guī)模超過6200億美元，與上年同期相比增長19%。但市場復蘇從下游向上游傳導尚需一定周期，同時受到全球半導體行業(yè)高庫存水平影響，半導體硅片市場的復蘇不及預期，根據(jù)SEMI預測，報告期內(nèi)，全球半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅下跌2.5%，其中，300mm半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲1.4%，200mm半導體硅片出貨面積與上年同期相比繼續(xù)下跌12.1%；同時，報告期內(nèi)全球半導體硅片（含SOI硅片）市場規(guī)模預計為133億美元，與上年同期相比下跌約5.6%。公司的經(jīng)營表現(xiàn)與整體市場情況一致，其中300mm半導體硅片的單價雖然由于市場影響和競爭加劇有所下降，但其銷量隨公司產(chǎn)能提升和市場復蘇有較大提升，而200mm半導體硅片（含SOI硅片）的銷量基本持平略有下降，且部分產(chǎn)品的單價受市場影響下降較大。

二是商譽減值。滬硅產(chǎn)業(yè)是一家控股型公司，IPO期間通過業(yè)務重組控制了上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司。Okmetic的生產(chǎn)基地位于歐洲，來自歐洲及北美客戶的營業(yè)收入占比較高。由于Okmetic和新傲科技的主營業(yè)務為200mm半導體硅片，2024年受市場影響較大，出現(xiàn)商譽減值跡象，初步預估商譽減值金額約3億元。

三是費用較大。由于公司擴產(chǎn)項目前期投入較大，固定成本較高，且公司始終堅持較高水平的研發(fā)投入，短期內(nèi)也一定程度上影響了公司的業(yè)績表現(xiàn)。

半導體硅片是芯片制造最重要的材料，是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。同時半導體硅片也是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。滬硅產(chǎn)業(yè)是中國率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)。公司目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

目前，滬硅產(chǎn)業(yè)整體擴產(chǎn)均按照規(guī)劃穩(wěn)定推進。根據(jù)公司半年報披露的數(shù)據(jù)，在上海的項目已經(jīng)完成了50萬片/月的產(chǎn)能，會按原計劃在2024年年底實現(xiàn)60萬片/月的產(chǎn)能建設(shè)目標，最終目標是達到120萬片/月。同時，公司在太原建設(shè)的項目也會逐步有新的產(chǎn)能釋放。（來源：經(jīng)濟參考網(wǎng)）