中新網(wǎng)12月11日轉中國臺灣網(wǎng)訊　據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺當局“經(jīng)濟部”規(guī)劃，明年5月20日前開放大陸資金參股臺IC設計業(yè)(集成電路或半導體設計產(chǎn)業(yè))，最快春節(jié)后完成評估報告，并邀產(chǎn)、官、學、研各界舉行數(shù)場公聽會。“經(jīng)濟部長”鄧振中昨(10日)表示，半導體市場變化快速，政策開放將帶給企業(yè)更大經(jīng)營空間。
　　臺灣“立法院經(jīng)濟委員會”昨邀請相關“部會”，報告研議開放陸資投資IC設計一事。鄧振中強調，開放陸資參股臺灣IC設計業(yè)，將帶給企業(yè)更大經(jīng)營空間，待評估報告出爐后，“工業(yè)局”預計舉辦數(shù)場公聽會，聽取各界意見后作政策決定。
　　據(jù)了解，“工業(yè)局”預計春節(jié)后擬妥開放IC設計業(yè)分析報告，并與“投審會”交換意見后，由“經(jīng)濟部”召開多場公聽會，廣搜各界意見。鄧振中先前接受外媒訪問時說，希望于明年5月20前完成政策決定，他強調，“大選”后至5月20日新的執(zhí)政當局就職前，“社會不希望有太多時間的空窗期”。
　　針對外界關切臺積電(臺灣半導體制造公司)已遞件申請，赴大陸獨資設立12寸晶圓廠，鄧振中表示，“臺積電是臺灣的寶貝”，大陸市場正快速成長，臺灣沒有理由不把握機會。若技術、人力及就業(yè)問題能獲得保障，應給予企業(yè)相當足夠空間，讓其赴大陸市場發(fā)揮。(李寧)

原文標題：
臺當局擬明年5月20日前開放大陸資金參股IC設計業(yè)

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