余振華是臺積電能打敗三星，獨吃蘋果處理器訂單的背后關(guān)鍵人物。 (圖片來源：臺灣“中時電子報”)
據(jù)臺灣“中時電子報”報道，蘋果供應(yīng)鏈先前透露，臺積電在7納米制程技術(shù)優(yōu)于競爭對手三星，可望連拿三代蘋果訂單，臺積電研發(fā)副總余振華，是該公司扳倒三星的背后主要關(guān)鍵人物。
據(jù)報道，臺積電從A11開始，接連獨吞兩代iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，關(guān)鍵之一就是余振華領(lǐng)導(dǎo)的“整合連結(jié)與封裝”部門。報道指出，該部門開發(fā)的全新封裝技術(shù)InFO，能讓芯片與芯片之間直接鏈接，減少厚度，騰出手機(jī)空間給電池或其他零件。
余振華表示，手機(jī)處理器封裝后的厚度，過去是1.3-1.4毫米，但臺積電第一代InFO小于1毫米，也就是減低30%的厚度，挾此技術(shù)，成功搶下蘋果處理器大單。
臺積電董事長張忠謀即將于今年6月退休，據(jù)報道，臺積電不只贏過三星，未來更將擠下英特爾，成為全球最強(qiáng)芯片廠。
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