參考消息網(wǎng)11月8日報道 芯片代工巨頭臺積電8日表示，已經(jīng)回應了美國商務部關(guān)于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題。
據(jù)臺灣“中央社”報道，臺積電稱，已響應美國商務部就“半導體供應鏈風險征求公眾意見”的需求，同時堅持一貫立場保護客戶機密，未于響應中揭露特定客戶數(shù)據(jù)。
報道稱，美國政府為解決芯片荒，希望半導體業(yè)者能夠提供相關(guān)數(shù)據(jù)。臺積電先前已表態(tài)，將會在11月8日前提交資料給美國。
另據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站報道，美國商務部“半導體供應鏈風險征求公眾意見”將于美國當?shù)貢r間11月9日截止。據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構(gòu)完成回應答復。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標廠都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示。
報道稱，根據(jù)各大廠提供的信息，公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說明已在機密文件中解釋。報道指出，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。
