參考消息網(wǎng)11月8日?qǐng)?bào)道 芯片代工巨頭臺(tái)積電8日表示，已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題。
據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，臺(tái)積電稱，已響應(yīng)美國(guó)商務(wù)部就“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)征求公眾意見(jiàn)”的需求，同時(shí)堅(jiān)持一貫立場(chǎng)保護(hù)客戶機(jī)密，未于響應(yīng)中揭露特定客戶數(shù)據(jù)。
報(bào)道稱，美國(guó)政府為解決芯片荒，希望半導(dǎo)體業(yè)者能夠提供相關(guān)數(shù)據(jù)。臺(tái)積電先前已表態(tài)，將會(huì)在11月8日前提交資料給美國(guó)。
另?yè)?jù)新加坡《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)征求公眾意見(jiàn)”將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日截止。據(jù)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示，截至11月7日，已有23家國(guó)際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標(biāo)廠都已“交卷”，部分文件更以“機(jī)密”顯示。
報(bào)道稱，根據(jù)各大廠提供的信息，公開(kāi)意見(jiàn)部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請(qǐng)美方參考機(jī)密文件，說(shuō)明已在機(jī)密文件中解釋。報(bào)道指出，臺(tái)積電是在美國(guó)時(shí)間11月5日提交三個(gè)檔案，包含公開(kāi)表格一份，以及兩個(gè)包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。
