據(jù)臺灣“中國時報”報道   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正應(yīng)用小芯片（chiplet）、異質(zhì)整合等新概念，讓電子設(shè)備更輕薄短小，英特爾昨日公布，將與日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、臉書母公司Meta、微軟、高通、三星和臺積電等多家業(yè)者，成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，建立標準，促進小芯片生態(tài)系。

IC制造邁入3納米制程后，摩爾定律已接近極限，芯片要作的更小，困難愈大，業(yè)者因此提出小芯片（Chiplet）概念，也就是將一組芯片以樂高積木方式堆棧，封裝組成一個芯片，藉以實現(xiàn)更小更緊湊的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

英特爾表示，當業(yè)界有越來越多人使用基于小芯片構(gòu)件的模塊化設(shè)計，就可以讓產(chǎn)品架構(gòu)擁有相當程度的彈性，使產(chǎn)品自由混合搭配最佳IP和制程技術(shù)。因為這種方式可將來自不同廠商的設(shè)計IP和制程技術(shù)匯聚在一起，要真正地利用這種模塊化架構(gòu)的潛力，就需要一個開放式的生態(tài)系。

英特爾表示，為建立小芯片生態(tài)系和未來幾代的小芯片技術(shù)，因此推出全新UCIe技術(shù)，這個由UCIe技術(shù)所建立的小芯片生態(tài)系，為可互通小芯片建立統(tǒng)一標準踏出關(guān)鍵一步，實現(xiàn)下一世代的科技創(chuàng)新。

UCIe 1.0規(guī)范已正式批準，提供一個完整的標準化芯片到芯片互連，包含物理層、協(xié)議堆棧、軟件模型和符合測試，讓終端用戶打造系統(tǒng)單芯片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態(tài)系的小芯片零件，這當中也包含客制化SoC。

英特爾指出，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟代表一個多樣化的市場生態(tài)系，發(fā)起企業(yè)包括重要的云端服務(wù)供貨商、晶圓代工廠、系統(tǒng)OEM廠、硅晶IP供貨商和芯片設(shè)計業(yè)者，目前正處于整合成開放標準組織的最后階段，在稍晚整合成功后，成員企業(yè)將開始著手下一世代的技術(shù)，包含定義小芯片外型規(guī)格、管理、強化后的安全性和其它必要協(xié)定。【來源：華夏經(jīng)緯網(wǎng)】