負(fù)責(zé)向臺積電筑波研發(fā)中心提供補貼的NEDO透露，補貼所獲的研發(fā)成果“將歸屬于臺積電日本3D IC研發(fā)中心”。因此，不論NEDO是否提供資助，該機構(gòu)都無法獲得臺積電的研究成果和知識產(chǎn)權(quán)（IP）。

2021年5月，日本外部專家在審查政府資金使用情況時曾提出補貼和回報問題。一橋大學(xué)研究生院教授佐藤主光認(rèn)為，“國家也需要思考能獲得成功果實的機制”，使政府能夠從中受益。但現(xiàn)狀沒有任何改變。

日經(jīng)亞洲報道指出，按照現(xiàn)行的制度安排，即使臺積電利用日本的國家經(jīng)費推進(jìn)研發(fā)，進(jìn)而取得成果，也可能并不回報日本，而是獨占技術(shù)，帶回臺灣。

值得一提的是，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在解釋為何向臺積電提供190億日元補貼時，曾提到相關(guān)合作企業(yè)和機構(gòu)，包括旭化成、揖斐電和基恩士等20多家日本材料與制造設(shè)備企業(yè)。從這一點上看，很多日本企業(yè)將積極參加臺積電的研發(fā)，某些成果可能會被回饋給日本。

但實際上，多家被點名的日企卻表示真實情況完全不同：“突然出現(xiàn)本公司的名字，感到吃驚”、“事前完全沒有接到經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的聯(lián)絡(luò)”、“并未向本公司作出任何說明，之后也沒有獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的詳細(xì)解釋”、“我們要做什么？”“看不到特意在筑波推進(jìn)的理由”。

隨著表示困惑的聲音大量出現(xiàn)，日經(jīng)亞洲報道指出，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省有可能并未與日本企業(yè)進(jìn)行充分的事前磋商，只是在資料中列出了20多個企業(yè)的名字。

對于日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省利用巨額資金補貼臺積電熊本工廠，是否能獲得回報也尚不清楚。

定于2024年投入運營的熊本工廠，基本上只向索尼集團供貨。制造的半導(dǎo)體也很特殊，預(yù)計是用于智能手機攝像的圖像傳感器芯片。索尼集團可能因此受益，但該公司主要向中國企業(yè)和美國蘋果公司供應(yīng)芯片。因此，日媒也質(zhì)疑“這家工廠將如何為日本的經(jīng)濟安全做出貢獻(xiàn)”。

還有另一種令日媒感到擔(dān)憂的情況。即便日本政府利用巨額補貼支撐了臺積電熊本工廠的生產(chǎn)，但該工廠并不能生產(chǎn)所有類型的半導(dǎo)體，因此日本半導(dǎo)體供應(yīng)安全并不能完全得到保證，但是日本政府僅對這一家工廠就補貼高達(dá)5000億日元。

今年6月，臺積電在熊本縣菊陽町建設(shè)日本首座新工廠的工地 圖源：《日經(jīng)亞洲評論》

由于新冠疫情過去兩年導(dǎo)致全球嚴(yán)重的芯片短缺，世界主要經(jīng)濟體均希望提高本土半導(dǎo)體的供應(yīng)能力，不惜為此提供巨額補貼。但實際上，決定在海外建廠的企業(yè)并不多。

2020年5月決定到美國建廠的臺積電，目前仍未獲得美國政府的補貼，市場上也曾傳出該公司將赴歐洲建廠的消息，但至今沒有下文。不過，臺積電并沒有停下擴張的步伐，該公司已提出最近三年支出1000億美元用于擴產(chǎn)的計劃，產(chǎn)能主要集中在島內(nèi)。

6月10日，日經(jīng)新聞報道稱，目前臺灣島內(nèi)有20多座半導(dǎo)體新工廠處于正在建設(shè)或剛剛開工建設(shè)的狀態(tài)，廠址也從北部的新北到新竹、苗栗，再到臺南以及最南部的高雄，遍布全境，投資額總計達(dá)到約16萬億日元（約合人民幣7936億元），一下進(jìn)行如此大規(guī)模的投資在整個行業(yè)并沒有先例。

從技術(shù)和產(chǎn)能上看，全球90%以上的高端芯片都是在臺灣島內(nèi)生產(chǎn)。今后，如果20家新工廠全部開始量產(chǎn)，全球?qū)ε_灣島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的依賴無疑會進(jìn)一步提高。美國政府曾多次借此炒作“大陸統(tǒng)一威脅”，宣稱地緣政治的不確定性會造成全球供應(yīng)鏈的風(fēng)險，并“軟硬兼施”要求臺積電等企業(yè)赴美建廠。

但從實際動作來看，島內(nèi)企業(yè)并不愿意按照美國的要求行事。

一方面是成本問題，臺積電創(chuàng)始人張忠謀今年4月曾指出，美國制造的成本令人望而卻步，在美國制造芯片的成本比臺灣貴50%，因此美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費且昂貴的。

另一方面則可能是因為地緣政治。日經(jīng)新聞聲稱，臺灣當(dāng)局的“外交”現(xiàn)在幾乎完全依靠美國。在這種情況下，臺當(dāng)局唯一能跟美國“對等談判”的底牌就是“半導(dǎo)體”。如果連半導(dǎo)體都全盤對美國做出讓步，拱手相讓的話，臺當(dāng)局就沒有“外交底牌”了，“臺當(dāng)局最害怕的是今后按照美國所想的進(jìn)展行事”。

“或許這種危機感就是這股投資熱潮的原因之一，”日經(jīng)新聞評論稱，對臺灣當(dāng)局而言，最大的防御武器或許已不是美國提供的武器等，而是自己最尖端的半導(dǎo)體工廠，因此巨額投資正在島內(nèi)各地靜靜地加快推進(jìn)。