【延伸閱讀】出海記｜華為加快自有定制化芯片開發(fā) 臺企受益
參考消息網(wǎng)12月27日報道 臺媒稱，華為持續(xù)加快自有定制化芯片開發(fā)，并且搶在年底前發(fā)布多款針對數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤（SSD）等人工智能及高效能運算（AI/HPC）新芯片。華為全力提升芯片自給率，臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）將直接受惠，明年將獲得大量華為相關(guān)領(lǐng)域代工訂單，華為亦躍居為臺積電第二大客戶。
臺灣《工商時報》25日報道，華為近幾年通過海思研發(fā)自有定制化芯片，除了電源管理IC、數(shù)字家電微控制器（MCU）、基站及高速網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品線外，為配合智能型手機出貨，新一代采用臺積電的Kirin 980手機芯片已量產(chǎn)出貨，5G調(diào)制解調(diào)器芯片也已準(zhǔn)備好進入量產(chǎn)。
報道稱，看好明年在AI相關(guān)領(lǐng)域的龐大商機，華為也通過自行開發(fā)芯片擴大布局。同時，華為也加速了在儲存裝置的布局。
報道稱，華為自行研發(fā)的云端運算AI芯片，包括采用臺積電的Ascend 310及采用臺積電的Ascend 910，預(yù)期在明年第二季推出。對華為來說，Ascend系列芯片可協(xié)助其進行AI應(yīng)用布局，包括在智能城市、自駕車、工業(yè)4.0等應(yīng)用上都可協(xié)助進行訓(xùn)練及推理。
華為技術(shù)有限公司代表在介紹華為昇騰310芯片。新華社
（2018-12-27 00:11:01）
