【延伸閱讀】出海記｜中國芯片崛起！展訊通信拿下全球市場近三成

參考消息網(wǎng)2月26日報道 臺媒稱，大陸這幾年芯片發(fā)展突飛猛進，其中紫光集團旗下展訊通信表現(xiàn)最為亮眼，出貨高達7億套，市場占比27%，約占全球近三成的市場，僅次于高通與聯(lián)發(fā)科，形成鼎足而立的態(tài)勢。展訊通信的崛起也彰顯出大陸芯片巨頭的誕生。另外，在5G競賽上，華為不僅研發(fā)處于全球領先的地位，更不遺余力在研發(fā)上著力。最近該公司在芯片材料上有重大突破，再度力壓高通等芯片業(yè)者。

僅次高通、聯(lián)發(fā)科

據(jù)臺灣《旺報》2月25日報道，展訊通信一直以來專注于手機芯片研發(fā)，雖說在高端手機芯片領域，還無法與高通匹敵，但是在中低階的芯片領域，展訊芯片卻異軍突起。根據(jù)展訊通信去年4月的資料顯示，憑借單品SC6531（手機芯片）出色的表現(xiàn)，該公司出貨量達到768萬顆，力壓高通、聯(lián)發(fā)科，登頂榜首。

目前大陸的芯片仍依賴進口，在政策引導下，砸重金全力向自主創(chuàng)新的目標邁進，除了華為，展訊通信在芯片領域也擁有絕對的發(fā)言權。作為大陸致力于智能手機等消費電子產(chǎn)品芯片的制造商，展訊通信在過去幾年快速發(fā)展中取得不錯的成績。

報道指出，數(shù)據(jù)顯示，展訊通信的基帶芯片出貨量約7億套，占全球27%，僅次于高通與聯(lián)發(fā)科，排全球第三，彰顯展訊通信在通訊芯片領域的影響力。

芯片材料有突破

除了展訊通信外，華為這幾年在5G的賽道上超前發(fā)展。隨著5G時代到來，華為在所有5G專利中拿到23%，力壓高通等強勁對手，不僅技術領先，近日在芯片材料上，也迎來重大突破。

報道稱，大陸國產(chǎn)化5G通信芯片用氮化鎵材料研制成功，由西安電子科技大學蕪湖研究院攻克，并且這項技術即將商用。氮化鎵材料是基于碳化硅襯底，碳化硅硬度很大，莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化，氮化鎵+碳化硅的材料組合在國際第三代半導體技術領域處于領先水準。

強勢崛起

《旺報》稱，近年來大陸全力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，目的就是要避免受制于外國廠商，打破他們的技術壟斷。

文章指出，大陸每年進口的半導體相關產(chǎn)品超過2000億美元，這讓美商賺得盆滿缽滿。從商業(yè)利益角度來看，美方自然不想看到大陸半導產(chǎn)業(yè)崛起，甚至超越美國。屆時美國恐怕要大失血，這塊市場大餅將被迫拱手讓人。

文章認為，陸企在高端通訊芯片或許還無法與美商匹敵，但是在中低端領域，大陸展訊通信已非吳下阿蒙，論實力已有一拼的機會。對于即將來到的5G時代，大陸更是不松手。

通過自主創(chuàng)新，大陸開始走出一條不一樣的道路。

資料圖：展訊通信（天津）有限公司的工作人員展示28納米智能手機核心芯片。

（2019-02-26 00:20:02）