對于華為在芯片領(lǐng)域發(fā)力并密集發(fā)布新產(chǎn)品，中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院美國研究所學者李崢在接受參考消息網(wǎng)采訪時表示，在中國廠商中，華為在芯片自研方面起步較早。盡管遭遇美國打壓，但華為芯片自研的步伐并未減慢。早前，華為已擁有了自主研發(fā)的手機處理芯片，如今又接連發(fā)布了人工智能芯片及5G基帶芯片，這表明華為已完全掌握通訊領(lǐng)域較為核心及重要的芯片技術(shù)，在應(yīng)對外部環(huán)境變化方面底氣十足。
事實上，無論是5G基帶芯片還是人工智能芯片，其研發(fā)過程都需要數(shù)年時間。鑒于此，有觀點認為，華為在芯片領(lǐng)域的作為，體現(xiàn)出這家企業(yè)的戰(zhàn)略眼光及遠見能力，說明華為在多年前已考慮到人工智能芯片及5G芯片可能會受到其他因素干擾而不能采購西方企業(yè)產(chǎn)品的可能性。
如今，隨著華為在芯片領(lǐng)域聲望的不斷提升，其在這一領(lǐng)域的實力亦越來越受到國外廠商的關(guān)注。
《日本經(jīng)濟新聞》近期就刊文稱，高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate20Pro手機進行了拆解，與蘋果的iPhoneXS進行對比，目的就是比較手機芯片的性能。兩款手機分別使用海思和蘋果自主設(shè)計的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長清水洋治確認，海思的集成電路設(shè)計能力已經(jīng)達到世界頂尖水平。
