華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東8月7日在一個(gè)公開(kāi)場(chǎng)合透露，由于美國(guó)第二輪制裁，華為芯片無(wú)法生產(chǎn)，最近都在缺貨階段，今年手機(jī)發(fā)貨量可能比去年2.4億臺(tái)更少。他同時(shí)遺憾地表示，華為在芯片領(lǐng)域開(kāi)拓了10多年，只做了芯片設(shè)計(jì)，沒(méi)做芯片制造。

從2004年成立海思半導(dǎo)體有限公司，到近年來(lái)陸續(xù)投資了多家芯片公司，華為在芯片上砸下上千億元，卻仍然面臨缺芯危機(jī)。這讓外界見(jiàn)識(shí)到了一枚小小的芯片背后有一條長(zhǎng)長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，缺一個(gè)環(huán)節(jié)，都造不出芯片。

在芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，處于上游的是材料和設(shè)備；處于中游的是生產(chǎn)，包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)3個(gè)環(huán)節(jié)；處于下游的則是各類(lèi)細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用。在這條產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造上，特別是制造環(huán)節(jié)相對(duì)技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家還存在不小的差距。究其原因，缺乏高端材料和關(guān)鍵設(shè)備。

根據(jù)鯨準(zhǔn)研究院《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》，高端材料方面，目前主流的硅片尺寸為8英寸、12英寸。而我國(guó)自主生產(chǎn)的硅片主要集中在6英寸以下，8英寸、12英寸硅片的研發(fā)和生產(chǎn)處于起步階段，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。在關(guān)鍵設(shè)備方面，以制造芯片的核心裝備光刻機(jī)為例，阿斯麥、尼康、佳能3家公司市占率超過(guò)80%，壟斷市場(chǎng)。而在整個(gè)芯片制造工序中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備一般用于制造后段，線寬較大的工序。

高端材料和關(guān)鍵設(shè)備是制造業(yè)壓箱底的東西，決定著制造水平。華為缺芯事件透露出中國(guó)制造的短板，但這并不是第一次。前幾年，在輿論熱議的中國(guó)造不出圓珠筆頭事件中，媒體挖出主要原因也是缺乏生產(chǎn)球座體的設(shè)備和易切削不銹鋼線材。而根據(jù)工信部2018年提供的數(shù)據(jù)，該部對(duì)全國(guó)30多家大型企業(yè)130多種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料調(diào)研結(jié)果顯示，32%的關(guān)鍵材料在中國(guó)仍為空白，52%依賴進(jìn)口。

應(yīng)該說(shuō)，近年來(lái)，中國(guó)制造在航天、高鐵、造船等諸多領(lǐng)域取得了關(guān)鍵性突破，但是箱底壓得不夠?qū)嵉默F(xiàn)狀并沒(méi)有徹底改變。這一問(wèn)題已得到了正視，2017年版的技術(shù)路線圖突出強(qiáng)調(diào)了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵專(zhuān)用制造設(shè)備的重要性。

在逆全球化暗流涌動(dòng)的當(dāng)下，壓實(shí)中國(guó)制造的箱底顯得尤為重要和緊迫。“脖子”隨時(shí)有可能被卡，在呼吁加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等工作的同時(shí)，必須放大視野，在整體發(fā)展思路上更加注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同突圍。

任何一件產(chǎn)品，即便小如芯片，背后都是一條長(zhǎng)長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。這就要求，以產(chǎn)業(yè)鏈為主線構(gòu)建創(chuàng)新系統(tǒng)，集中規(guī)劃和合理配置資源，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。在相關(guān)扶持政策的制定方面，也應(yīng)該以支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展為導(dǎo)向，注重整體協(xié)同和配套。

國(guó)務(wù)院日前印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，正是從全產(chǎn)業(yè)鏈入手，在集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試等各環(huán)節(jié)，均提出相應(yīng)政策支持。這讓外界對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更加期待。