【延伸閱讀】5G競爭加?。「咄ㄍ?ldquo;升級版”芯片
參考消息網(wǎng)2月21日報道 外媒報道稱，全球最大移動芯片供應(yīng)商——高通19日推出將手機與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第二代調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片。這將進一步加劇圍繞5G網(wǎng)絡(luò)的競爭?？蓪崿F(xiàn)更快無線數(shù)據(jù)連接的5G網(wǎng)絡(luò)料今年稍晚開始推出。
據(jù)路透社19日報道，高通希望該設(shè)備將在今年稍晚及明年推動5G手機的普及。小米等一些中國手機制造商去年使用高通第一代調(diào)制解調(diào)器芯片，進行了小批量的5G手機生產(chǎn)，而19日宣布的第二代芯片旨在實現(xiàn)5G手機的大批量生產(chǎn)。
報道認為，高通此舉比全球最大智能手機生產(chǎn)商三星電子預(yù)定發(fā)布新款旗艦蓋樂世（Galaxy）系列手機的時間早一天。三星和高通公開承諾將在今年合作推出5G手機，分析師認為三星本周將公布其5G版本的旗艦機型。
報道稱，高通的芯片無疑進入了一個相當擁擠的領(lǐng)域。全球第三大智能手機生產(chǎn)商——中國華為技術(shù)有限公司上個月宣布，已打造將用于自有品牌手機的5G芯片。三星也擁有名為Exynos 5100的5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，將用于支持在美國以外銷售的眾多三星設(shè)備。另外英特爾計劃今年下半年推出一款5G芯片。
報道稱，與此同時，韓國和中國的運營商們醞釀今年春季開始啟用5G網(wǎng)絡(luò)，美國的運營商則計劃今年稍晚啟動。
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