新華社北京4月18日電 新聞分析：5G“江湖”突現(xiàn)變數(shù)

　　北京時間17日凌晨，有關蘋果、高通和英特爾的“突發(fā)消息”在技術圈密集刷屏。美股收盤前一小時，長達兩年的蘋果、高通訴訟恩怨出人意料地“戛然而止”。緊接著，英特爾公司當日發(fā)表聲明，宣布“退出”在5G智能手機調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）領域的角逐。

　　一夜之間，5G“江湖”突現(xiàn)“變局”。

　　蘋果的“阿喀琉斯之踵”

　　缺“芯”，堪稱蘋果在與華為、三星角逐5G智能手機市場的“阿喀琉斯之踵”。2019年的世界移動通信大會上，安卓系統(tǒng)已秀出多個5G商用產(chǎn)品或計劃，唯有蘋果“按兵不動”。為什么？與長期以來的芯片供應商高通的爭端令蘋果在5G時代處于被動局面。

　　在2016年蘋果與高通有關基帶芯片的合作協(xié)議到期之前，高通一直是蘋果基帶芯片的唯一供應商。2017年1月，蘋果率先對高通提起法律訴訟，指控后者專利授權方式“壟斷”，強迫客戶支付“不公平價格”，而高通則認為，蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，忽視了芯片制造商對智能手機發(fā)展的貢獻。隨后，雙方在全球展開超過50項司法訴訟。

　　這場恩怨可謂“殺敵一千自損八百”。挑戰(zhàn)高通最賺錢的商業(yè)模式的同時，蘋果也面臨著在即將到來的5G時代“出局”的風險。

　　為避免“在一棵樹上吊死”，蘋果試圖擺脫高通，于2017年開始加大對英特爾基帶芯片的采購力度。不過，新伙伴似乎“不太給力”，不僅信號質(zhì)量受到質(zhì)疑，美國《快公司》雜志還指出，英特爾如期交付5G基帶芯片的能力讓蘋果“失去信心”。

　　于是，蘋果將目光轉向三星，但卻遭到后者婉拒。盡管中國華為近日表示，對蘋果持“開放態(tài)度”。但種種原因，雙方合作可能并不大。在近日的華為2019全球分析師大會上，華為副董事長胡厚崑也表示并沒有想把芯片變成獨立業(yè)務，也沒有與蘋果做具體的討論。其他廠商如聯(lián)發(fā)科，對于蘋果產(chǎn)品的高端定位來說，又有點“跟不上節(jié)奏”。

　　選擇不多，業(yè)內(nèi)人士認為蘋果過渡到使用自研芯片最早也要到2020年，因此很可能將付出在5G第一波浪潮中落伍的代價。