境外媒體稱，日本政府正以韓國為對象，強化半導體材料的出口限制。日本將限制對韓出口3類材料，最早將于今年夏季修改韓國此前享受的簡化出口手續(xù)，改為每單合約都需要申請許可和接受審查的方法。這被認為是圍繞前勞工訴訟，為了敦促韓國政府采取行動，日本政府采取了事實上的對抗措施。
計劃“大規(guī)模”限制
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站7月1日報道，日本此次針對韓國采取的措施很可能被視為日本轉變方向。
報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將于近期發(fā)出變更制度的通知。預計氟聚酰亞胺、半導體制造中使用的光刻膠及蝕刻氣體這3類材料將成為對象。在光刻膠市場，日本廠商的全球份額高達90%，蝕刻氣體的市場份額也被認為高達90%左右。
此前對韓國出口這三類材料時，企業(yè)可以一并向政府申請多種產(chǎn)品的出口許可，從而快速出口。如果改為每單合約都需要申請許可和接受審查，辦理出口手續(xù)花費的時間將變長，可能對韓國電機生產(chǎn)造成影響。同時也將不可避免對向韓國大客戶供貨的日本廠商產(chǎn)生影響。
報道稱，此外日本政府還討論強化可轉用于軍事領域和存在安全保障威脅的尖端技術和電子零部件等產(chǎn)品的對韓出口。日本的外匯法將安保層面的友好國作為“白色國”放寬出口限制，免除許可申請。日本將討論是否將韓國從“白色國”名單中排除，嚴格限制戰(zhàn)略性技術和物資的對韓出口。這些是可以通過修改政令實現(xiàn)強化的對韓出口限制。
