參考消息網8月23日報道 日媒稱，美國正在針對中國華為技術的尖端研發(fā)擴大制裁。分析美國商務部8月19日公布的對該公司實施禁運措施的對象發(fā)現(xiàn)，里面至少包括11個研發(fā)中心，占到華為研發(fā)中心總數(shù)的兩成以上。美國政府將此前以生產和銷售為中心的制裁擴大至上游源頭，似乎意在削弱華為在5G等尖端領域的創(chuàng)新。
《日本經濟新聞》8月22日的報道稱，美國商務部5月發(fā)布了對華為禁運措施的第一輪措施，8月19日公布了第二輪措施。第一輪措施以華為本體和68家相關企業(yè)為禁運對象，其中僅包括1家被視為研發(fā)中心。而第二輪措施，被列入禁運措施對象的46家相關企業(yè)中，至少包括11家負責研發(fā)的組織。
據(jù)報道，華為在全球各地開設了超過14個研發(fā)中心及36座創(chuàng)新中心。這次被列入制裁名單的研發(fā)機構，包括華為在北京以及成都、杭州和西安等地的主要研究所。
海外方面，美國將意大利的米蘭研究所和英國研究所等列入禁運對象，前者負責研究通信設備所使用微波，后者負責開發(fā)用于半導體加工的光電技術。
報道稱，這些研發(fā)中心原則上被禁止與美國企業(yè)進行交易，無法利用來自美國的軟件和零部件。了解通信技術的分析師指出，此舉是為了擴大打擊面，不讓華為能夠規(guī)避制裁，“有可能造成華為的研發(fā)能力下降”。
