【延伸閱讀】再亮“王牌”！華為發(fā)布最新5G芯片

參考消息網9月6日報道 關于芯片，華為又亮“王牌”——9月6日，在德國舉行的柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，華為發(fā)布融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。

據悉，“麒麟990”采用當下最先進的7納米 EUV工藝，AI性能等也將進一步增強，總體性能遠勝于“麒麟980”。業(yè)內人士認為，在多重先進技術加持下，“麒麟990”將成為當前安卓市場性能最強的手機芯片。值得注意的是，“麒麟990”是正式上市的5G手機SoC芯片，憑借這一獨有優(yōu)勢，華為手機性能有望達到新高度。

這已不是近期華為首次在芯片上的“大動作”。就在不久前的8月23日，華為發(fā)布了人工智能（AI）芯片“昇騰910”。在當天的發(fā)布會上，華為輪值董事長徐直軍表示，“昇騰910”總體技術表現超出預期，作為算力最強AI處理器，當之無愧。

有分析認為，華為近期在芯片領域頻亮“王牌”并不意外。長期以來，華為在研發(fā)領域大力投入，并在芯片方面未雨綢繆。

據香港《南華早報》此前報道，華為子公司——海思半導體有限公司多年前就制定了美國切斷先進芯片和技術供應的應急計劃。該公司總裁何庭波說，海思投入了大量資源，打造了一個后備系統(tǒng)，以保證公司的生存。

對于華為在芯片領域發(fā)力并密集發(fā)布新產品，中國現代國際關系研究院美國研究所學者李崢在接受參考消息網采訪時表示，在中國廠商中，華為在芯片自研方面起步較早。盡管遭遇美國打壓，但華為芯片自研的步伐并未減慢。早前，華為已擁有了自主研發(fā)的手機處理芯片，如今又接連發(fā)布了人工智能芯片及5G基帶芯片，這表明華為已完全掌握通訊領域較為核心及重要的芯片技術，在應對外部環(huán)境變化方面底氣十足。

事實上，無論是5G基帶芯片還是人工智能芯片，其研發(fā)過程都需要數年時間。鑒于此，有觀點認為，華為在芯片領域的作為，體現出這家企業(yè)的戰(zhàn)略眼光及遠見能力，說明華為在多年前已考慮到人工智能芯片及5G芯片可能會受到其他因素干擾而不能采購西方企業(yè)產品的可能性。

如今，隨著華為在芯片領域聲望的不斷提升，其在這一領域的實力亦越來越受到國外廠商的關注。

《日本經濟新聞》近期就刊文稱，高科技行業(yè)調查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate20Pro手機進行了拆解，與蘋果的iPhoneXS進行對比，目的就是比較手機芯片的性能。兩款手機分別使用海思和蘋果自主設計的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球實現量產的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長清水洋治確認，海思的集成電路設計能力已經達到世界頂尖水平。

資料圖片。新華社發(fā)

（2019-09-06 17:34:01）