據(jù)日本《每日新聞》11月14日報道，日本政府將在本月內匯總經(jīng)濟對策，對國家扶持的半導體風險企業(yè)Rapidus公司強化扶持力度。民間企業(yè)等也認為尖端半導體國產(chǎn)化具有重要意義，采取與國家統(tǒng)一步調追加出資的方針。但另一方面，也有人不無擔憂地指出，對發(fā)展前景尚不明朗的尖端半導體投入巨額資金，存在一定風險。國家扶持的半導體能否一飛沖天呢？

為了實現(xiàn)2納米尖端半導體 量產(chǎn)化，Rapidus需要5萬億日元（約合320億美元）資金，單憑國家扶持是不夠的。9月，Rapidus向企業(yè)方面要求增加總額1000億日元規(guī)模的資本，獲得了八家現(xiàn)有股東的出資。富士通和國際商業(yè)機器公司計劃新增出資?，F(xiàn)有股東銀行也答應了Rapidus的出資要求。

集資看似一帆風順，實則不然。部分投資企業(yè)表示：“Rapidus尚未采取任何行動，也沒有物資和技術。我們不知道能賭到什么程度。”試制工作尚未啟動，量產(chǎn)化之路尚不清晰。即使按照目標實現(xiàn)量產(chǎn)化，也可能落后于海外企業(yè)，不具備競爭力。

放棄臨時補貼，轉為通過提出帶有財源補貼的多年度國家援助計劃來吸引民間資金。日本財務省和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省自今年春天以來一直在幕后就此進行協(xié)商，并于本月確定了以新辦法支持半導體行業(yè)的方向。財務省官員說：“這是一種不依賴國家，而是促使了解這一事業(yè)的民間企業(yè)積極出資的機制。”

政府設想的援助期限是截至2030年度。在無法獲得收益的產(chǎn)品開發(fā)階段，國家將拿出6萬億日元左右的補貼來進行支持。在實現(xiàn)量產(chǎn)以后，將轉為通過政府機構出資、融資或對民間企業(yè)融資的債務擔保的方式投入4萬億日元以上。整體援助金額將超過10萬億日元。政府不僅會向企業(yè)發(fā)放補貼，還可以作為出資人參與管理，或通過分紅等方式回收資金。政府解釋說，今后10年將籌措超過50萬億日元的政府和民間投資，最終爭取通過民間融資來讓企業(yè)自行開展事業(yè)。

作為補貼的財源，政府還將考慮發(fā)行新的國債。通過把國家持有的日本電信電話公司股票股息等作為償還財源來吸引投資者，同時也避免在事業(yè)失敗時對民眾構成負擔的風險。

在明年的例行國會會議上，將提出確立援助框架所需的相關法案。

迄今為止，日本政府一直通過巨額補貼支持半導體產(chǎn)業(yè)，但因面臨諸多課題而不得不采取新辦法。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省呼吁“有必要將其作為促進國內投資的政策寫入經(jīng)濟對策”，政府已決定在始于2021年度的3年補充預算中，列入包括面向Rapidus的9200億日元在內、共計3.9萬億日元的援助。另一方面，財務省以“盡管要求的金額很大，卻沒有提出中期展望”等為由，認為將其列入本為應對不測事態(tài)而編制的補正預算這一權宜之計是個問題。

不過，美歐等國舉全國之力實施著巨額援助，競爭正在激化。財務省表示，“只有日本嚴格對待財政援助就會輸?shù)舾偁帯＜热灰?，就必須取得成?rdquo;。經(jīng)產(chǎn)省也表示，“為了引導民間投資，有必要通過計劃性援助提高預見性”，已就新援助政策達成妥協(xié)。（編譯/馬曉云 劉潔秋）

4月2日，Rapidus總裁小池淳義在東京舉行的新聞發(fā)布會上發(fā)表講話。當天，日本政府宣布向該公司提供高額補貼。（法新社）

（來源：參考消息網(wǎng)）