今天，在海滄
又有一件
提升中國產(chǎn)業(yè)“戰(zhàn)斗力”
影響全球的大事件?。?/span>
4月16日下午，在海滄舉行
廈門市海滄區(qū)政府與芯舟科技（廈門）有限公司
合作協(xié)議簽署
——暨——
廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)與芯舟科技（廈門）有限公司
簽署增資擴股協(xié)議
總投資46億人民幣的
高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計和制造基地
正式進(jìn)入了實施建設(shè)階段！
接下來會有
.......
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高端封裝載板項目落戶海滄
提升產(chǎn)業(yè)“戰(zhàn)斗力”
結(jié)束長期依賴進(jìn)口的尷尬
高端封裝載板大項目來了！
高端封裝載板項目
該項目以同步全球先進(jìn)FCBGA載板技術(shù)，搭配芯舟科技在載板領(lǐng)域獨步創(chuàng)新的ARMOR®(鐵甲武士)技術(shù)，重點滿足更大尺寸的集成電路模組（組件），更高密度及薄型化的需求。產(chǎn)品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等應(yīng)用領(lǐng)域。
隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴大和新興市場拉動，中國的芯片制造產(chǎn)能迅速擴張，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片對高端封裝載板市場有著大量的需求。
在此背景之下，廈門半導(dǎo)體與芯舟科技決定共同在海滄區(qū)投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計和制造基地。
項目基地位于海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，占地200畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超過40億人民幣。
項目分為兩期實施，項目一期投資23億人民幣，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超過20億，計劃2019年第三季度開始量產(chǎn)。廈門半導(dǎo)體對芯舟科技增資擴股后，注冊資本為7375萬美元。
▲項目效果圖
