【名詞】
第三代半導體材料
第一代半導體材料是硅(Si)和鍺(Ge),第二代半導體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表,第三代半導體材料包含有氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石等化合物,又被稱為寬禁帶半導體,在禁帶寬度、電子遷移率、擊穿場強以及熱導率等更具優(yōu)良的物理學性能,主要滿足現(xiàn)代電子技術對高功率密度、高擊穿電壓、高頻率響應,以及耐高溫、抗輻射等工作在惡劣環(huán)境下可靠性的要求,在國防、航空航天、石油勘探、光存儲等領域有著重要的應用前景。廣泛地應用在寬帶通信、新能源、智能電網(wǎng)、超高壓直流輸電、智能制造、汽車制造等眾多新興的戰(zhàn)略性行業(yè),替代傳統(tǒng)硅器件,可以降低20%-50%的能源損耗,同時有效地減小電力轉換裝備的體積。
【背景】
第三代半導體成全球競爭新制高點
國際上形成以美、日、歐為主的產業(yè)競爭格局
伴隨著固態(tài)照明、新能源、寬帶通信、電動汽車、AI等新興產業(yè)的興起,對新一代電子器件提出了更高的要求,在科技革命、產業(yè)變革中發(fā)揮著基礎性和先導性作用,第三代半導體已成為了全球戰(zhàn)略競爭新的制高點。
進入新世紀以來,美國、日本、歐洲等發(fā)達國家,都在積極進行第三代半導體產業(yè)前沿技術布局,企業(yè)、高等院校、研究院及相關政府部門等有機地聯(lián)合在一起,協(xié)同組織,共同投入,合力公關。與此同時,國際固態(tài)技術協(xié)會(JEDEC)也啟動了第三代半導體相關標準文件的制定工作。至今,其技術和應用主要覆蓋了光電子、射頻/通信、電力電子、傳感器等專業(yè)領域。
縱觀第三代半導體在全球范圍內發(fā)展態(tài)勢,國際上以Cree、Infineon、安森美、Rohm、意法半導體公司(ST)等領先廠商在功率半導體領域里已經實現(xiàn)多個環(huán)節(jié)產業(yè)化關鍵技術的突破,它們在不斷推出新款產品的同時,加強應用解決方案推廣,增資擴產也都在強勢地推進中,市場從前期的初步滲透向快速擴張發(fā)展。
總之,國際上以美、日、歐為主的發(fā)達國家之間的產業(yè)競爭格局業(yè)已形成,并隨著跨界資本的進入,在今后幾年里,這種競爭態(tài)勢將愈發(fā)激烈。
第三代半導體成為面向2030年重大項目
閩三角成為我國四大區(qū)域產業(yè)集聚區(qū)之一
在國務院發(fā)布的《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》中,第三代半導體已被列為國家面向2030年重大項目之一,2017年我國第三代半導體產業(yè)開始進入實質性全面推動。
在中央和各地政府出臺的政策大力支持下,以及伴隨新能源、智能制造、AI、5G通信等現(xiàn)代裝備產業(yè)興起所帶來的龐大市場需求的推動下,國內第三代半導體產業(yè)迎來了重要的發(fā)展機遇。預計3年-5年內,第三代半導體產業(yè)將基本形成幾個集聚區(qū),分別是京津冀、長三角、珠三角和閩三角,這四大區(qū)域產業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)迅猛勢頭。
作為第三代半導體產業(yè)重點領域之一,我國半導體照明已是全球最大LED光源生產、消費和出口國。
(廈門市老科協(xié))
