“美媒吐槽，蘋果iPhone芯片未來美國(guó)制造是想得太美！”多家臺(tái)媒報(bào)道稱，由于缺乏先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能配合，臺(tái)積電美國(guó)廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品須送回臺(tái)灣封裝。輿論認(rèn)為，這座投資高達(dá)400億美元的芯片廠恐成“高價(jià)擺設(shè)”，對(duì)美國(guó)的芯片制造業(yè)幾無幫助，不過是美國(guó)政府的“面子工程”。

▲興建中的臺(tái)積電美國(guó)廠

臺(tái)媒援引美國(guó)科技媒體報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電與蘋果之前達(dá)成的合作協(xié)議，前者位于美國(guó)亞利桑那州的芯片新廠，將負(fù)責(zé)生產(chǎn)iPhone、Mac和其它產(chǎn)品所需芯片。對(duì)于一些美國(guó)政客來說，美國(guó)蘋果公司使用的芯片，在美國(guó)本土制造，似乎是“芯片法案”的勝利，但實(shí)際上“情況似乎并沒有那么簡(jiǎn)單。”

多名臺(tái)積電工程師和蘋果前員工透露，即便臺(tái)積電亞利桑那工廠承擔(dān)了蘋果芯片的制造，但最終封裝仍要在臺(tái)灣進(jìn)行。

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師認(rèn)為，臺(tái)積電美國(guó)廠仍然需要將芯片運(yùn)回臺(tái)灣進(jìn)行封裝，成為“無用設(shè)施”?；谶@一原因，凸顯在任何地緣政治緊張局勢(shì)中，臺(tái)積電美國(guó)廠實(shí)際上只是個(gè)擺設(shè)。

“封裝”是在將各電路板封裝成單個(gè)芯片之前，盡可能緊密地放在一起的過程。在iPhone中，內(nèi)存直接放置在處理器的頂部，以提高性能和可靠性。“封裝”是一項(xiàng)高度先進(jìn)的工藝，臺(tái)積電的這一工藝只能在臺(tái)灣獨(dú)有的精密設(shè)備中完成。目前，蘋果是目前唯一要大量用到該技術(shù)的臺(tái)積電客戶。

值得一提的是，在美國(guó)“芯片法案”承諾的約500億美元補(bǔ)助中，有至少25億是被指定用于提升封裝技術(shù)，但臺(tái)媒認(rèn)為，這樣的激勵(lì)力度不足，較難吸引到廠商參與其中。而臺(tái)積電也無意在美國(guó)投入相關(guān)資源。

“送回臺(tái)灣封裝，當(dāng)初又何必去美國(guó)設(shè)廠？”島內(nèi)網(wǎng)友擔(dān)憂，封裝廠可能也會(huì)被迫赴美設(shè)廠了。

事實(shí)上，臺(tái)積電從一開始就不看好在美國(guó)設(shè)廠，美國(guó)廠是在美國(guó)政府的“大力推動(dòng)”之下才被迫建設(shè)的。但隨之出現(xiàn)的成本暴增、人力不足、管理沖突、投產(chǎn)延期等等一系列問題，就不禁讓人聯(lián)想起臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀對(duì)于美國(guó)本土推動(dòng)半導(dǎo)體制造的預(yù)言：如果美國(guó)認(rèn)為可以通過砸錢迅速進(jìn)軍世界上最復(fù)雜的電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，“那就太天真了。”  【來源： 看臺(tái)海微信】