臺灣“中時新聞網(wǎng)”日前援引《日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）》消息報道，該日媒引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進晶片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智慧（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球晶片制造龍頭冀望借此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。
知情人士透露，臺積電與設(shè)備和材料供應商正就最新方法進行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時間。
《日經(jīng)亞洲》引述6人說法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。
據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會是臺積電技術(shù)上的一大躍進。過去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關(guān)研發(fā)，臺積電和其供應商必須投入大量的時間與精力，同時還須升級或取代龐大的生產(chǎn)設(shè)備與材料。
對于日媒的消息，臺積電回應《日經(jīng)亞洲》表示，公司一直觀察面板等級封裝在內(nèi)的先進封裝的進度與發(fā)展。
據(jù)臺媒報道，面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發(fā)熱特性，臺灣群創(chuàng)光電股份有限公司2023年面板級封裝布局有了實際成果，拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，已經(jīng)吃下今年第1季所有產(chǎn)能，第3季開始出貨，2024年第3、4季產(chǎn)能也有望再提升。
來源：臺海網(wǎng)綜合報道
