【延伸閱讀】兩周內，聯(lián)發(fā)科、高通攜5G芯片正面“對決”——
參考消息網11月28日報道 臺媒稱，明年將邁入5G手機白熱化競爭階段，聯(lián)發(fā)科、高通都將在2019年第四季度進行量產。但卻有分析認為，聯(lián)發(fā)科明年市場占有率恐不到15%。
據(jù)臺灣中時電子報11月26日報道，全球將在2020年陸續(xù)投入5G商用化，明年第一季度恐怕就會有一波5G手機競爭，包括三星、華為、OPPO、vivo等手機廠商都蓄勢待發(fā)。
報道指出，聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC（系統(tǒng)級芯片——本網注），據(jù)稱已經在臺積電量產，今年第四季度為5000片，進入明年第一季，投片量將拉到1.5萬至2萬片。
另外，報道注意到，高通將在12月3日至5日在夏威夷舉行技術大會，預計會宣布新版驍龍865 5G SoC。
也就是說，近兩個星期內，這兩家芯片廠商開始進行正面對決。
不過，有研究報告預估，2020年聯(lián)發(fā)科在5G市場的占有率恐不到15%，且2020年5G智能手機市場規(guī)模仍有限，恐怕目前受到利多激勵的聯(lián)發(fā)科股價漲勢只是短期效應。
報道稱，到目前為止，今年聯(lián)發(fā)科股價漲幅逼近九成，主要是受5G帶動。
（2019-11-28 00:16:01）
