參考消息網(wǎng)5月31日報道 臺媒稱，目前已有15家與半導(dǎo)體相關(guān)的大陸企業(yè)申請在科創(chuàng)板IPO（首次公開募股），開啟大陸半導(dǎo)體行業(yè)新一波的“上市潮”。
據(jù)臺灣《旺報》5月29日報道，在業(yè)內(nèi)人士看來，半導(dǎo)體企業(yè)早期往往需要大量資本投入，而科創(chuàng)板制度安排中對盈利要求的放寬，將為該類企業(yè)的發(fā)展進一步提供助力。但有分析人士指出，目前科創(chuàng)板排隊企業(yè)中的半導(dǎo)體企業(yè)更多分布在封裝、材料等環(huán)節(jié)，而核心IC設(shè)計、制造環(huán)節(jié)的企業(yè)仍然相對稀缺。
作為大陸芯片代工巨頭，中芯國際從紐交所下市后，是否在科創(chuàng)板上市成為市場熱議話題。
報道指出，盡管中芯國際至今尚未對是否申請掛牌科創(chuàng)板表態(tài)，但上海投行人士認為，從目前出爐的幾檔科創(chuàng)板戰(zhàn)略基金出現(xiàn)超募狀況來看，顯然釋放出科創(chuàng)板擁有更大估值溢價空間的信號?？紤]到估值差異和融資能力問題，不排除包括中芯國際在內(nèi)的一些已在境外上市的芯片企業(yè)重新回歸科創(chuàng)板上市的可能性。
報道稱，值得注意的是，除了中芯國際，大陸另一個芯片設(shè)計廠商紫光集團旗下的手機芯片設(shè)計企業(yè)紫光展銳宣布已啟動科創(chuàng)板上市的準備工作，計劃在2019年年內(nèi)完成Pre IPO輪融資和整體改制，并計劃于2020年申請上市。
