為打壓和遏制崛起的中國科技，維護美國霸權，華盛頓越發(fā)頻繁地向數(shù)字經濟的核心——芯片領域下手。8月15日起，美國商務部對被稱為“芯片之母”的EDA軟件實施出口管控。此前美國已于7月28日出臺《2022年芯片和科技法案》（以下簡稱“芯片法案”）。該法案旨在切斷向中國供應芯片先進制程的技術和設備及材料，通過補貼加速芯片產業(yè)回流美國，隔斷中國芯片產業(yè)與全球聯(lián)系，重塑全球芯片產業(yè)鏈供應鏈格局。顯然，這是美國一廂情愿的計劃，那么美國的“芯片法案”到底藏著多少“魔鬼”？本報記者進行了采訪調研。
五個子鏈中，中美企業(yè)占據(jù)什么位置
美國的“芯片法案”主要內容包括三項：一是向半導體行業(yè)提供527億美元的資金支持；二是為企業(yè)提供規(guī)模約240億美元的25%投資稅收抵免；三是撥款約2000億美元重點支持人工智能、機器人、量子計算等前沿科技。美國試圖吸引企業(yè)在美建廠，促使先進制程（低于28納米）芯片制造業(yè)向美國集中，對抗中國在半導體領域的挑戰(zhàn)，維護美國的科技霸權。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，1990年美國在全球半導體制造業(yè)中占37%份額，2020年這一比例下降到12%。
在白宮發(fā)布的相關說明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、創(chuàng)造就業(yè)、加強供應鏈等，與中國競爭。為此，法案要求成立四只基金：“美國芯片基金”共500億美元，其中390億美元用于鼓勵芯片生產，110億美元用于補貼芯片研發(fā)；“美國芯片國防基金”共20億美元，補貼與國家安全相關的關鍵芯片的生產，2022年至2026年由美國國防部分期撥付；“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”共5億美元，用以支持建立安全可靠的半導體供應鏈；“美國芯片勞動力和教育基金”共2億美元，用以培育半導體行業(yè)人才。
作為全球最大的芯片市場，中國消費了全世界約3/4的芯片。但在全球芯片產業(yè)鏈上，中國處在中下游。芯片產業(yè)有其獨特的內部結構和產業(yè)特性，其產業(yè)鏈分為五個子鏈。第一是設計，全球最大的芯片設計公司是英國ARM，美國EDA居于軟件設計壟斷地位，華為海思設計能力可以達到7納米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圓，高純度晶圓基本由日本企業(yè)壟斷；芯片成品在晶圓基礎上制作而成，中芯國際產量目前是全球第五。第三是封裝測試，基本屬于勞動密集型，這個行業(yè)中國與國際差距不大。第四是設備生產，最精密的EUV光刻機是荷蘭阿斯麥，是當前唯一能提供7納米工藝光刻機的企業(yè)。生產晶圓的設備商主要在日本，三菱、索尼等企業(yè)占優(yōu)勢。上海微電子已經能夠生產制作28納米芯片的設備。第五是輔助材料。包括光刻膠、掩膜版、靶材、封裝基板等，這些材料目前中國企業(yè)仍面臨瓶頸。
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博對《環(huán)球時報》記者表示，“涉及上游的先進制程技術、部分關鍵原材料、設備和零部件耗材等環(huán)節(jié)的關鍵專利布局還不完善”。中國集成電路產業(yè)目前存在相當嚴峻的貿易逆差，部分高端芯片無法完全自給。以內存芯片為例，目前美國產品占全球市場一半，韓國約占25%，日本占10%，歐洲占8%，中國占3%。
殺招主要在制造環(huán)節(jié)
近日，知名半導體研究機構IC Insights發(fā)布了一份報告，2021年中國消耗的芯片規(guī)模約為1865億美元，但在中國大陸制造的芯片僅為312億美元，占比僅為16.7%。美國的“芯片法案”主要聚焦以下幾個方面，意圖將中國芯片產業(yè)扼殺在起步階段。
首先，對中國封鎖28納米以下的技術和設備及材料。集微咨詢總經理韓曉敏對記者表示，芯片法案的限制主要體現(xiàn)在兩方面：一是持續(xù)禁止先進制造相關的設備、材料等供應鏈資源給到中國本土企業(yè)，壓制中國企業(yè)在先進制造領域的研發(fā)進度；二是要求獲得芯片法案支持的芯片企業(yè)不得在中國大陸進行先進工藝的投資，繼續(xù)割裂中國市場和全球供應體系。雖然“芯片法案”的限制主要從制造環(huán)節(jié)著手，但是會配合其他一系列的限制措施。比如最近剛剛禁止涉及GAA工藝的EDA工具給中國企業(yè)使用；限制美國企業(yè)向中國提供制造先進芯片所需的設備；施壓荷蘭政府禁止阿斯麥公司向中國出售深紫外光刻機。
其次，通過補貼方式，禁止獲得美國聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還聯(lián)邦補助款。據(jù)英國廣播公司報道，在過去一段時間，所有美國設備制造商都收到美國商務部的信函，通知他們不要向中國供應用于14納米或以下芯片制造的設備。美國芯片設備廠商泛林半導體主席兼CEO蒂姆·阿切爾在最新的財報會上表示，美國對華技術出口管制范圍將進一步擴大至生產14納米以下芯片的代工廠。
在“芯片法案”簽署前后，高壓氣氛之下，多家美國半導體企業(yè)已宣布將在本土擴大投資。美光公司8月9日宣布，其將在2030年前投資400億美元在美國制造芯片，而這一行動將得到“芯片法案”的支持。路透社8日報道稱，高通公司已同意從芯片制造商格芯的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的采購總額達到74億美元。
最后是推動建立“芯片四方聯(lián)盟”進一步限制中國芯片發(fā)展。這是美國著手打造的美日韓與臺灣地區(qū)的芯片產業(yè)聯(lián)盟，意在壟斷高端芯片產業(yè)“芯片法案”想整合美國盟友的芯片制造業(yè)到美國本土搞芯片供應鏈，以排除競爭對手。
中國的應對之策
行業(yè)專家認為，從短期來看，“芯片法案”涉及到先進制造工藝的高端代工、存儲器對中國影響較大。不過長期來看，進行相關領域的國產化工作已經是國內產業(yè)共識，法案的限制只能加速這一進程的推進。耿博表示，在中國晶圓廠持續(xù)擴產和國產化進程加速的機遇下，上游半導體設備、半導體材料將收獲利好。鑒于國產化的宏觀政策加持與國際形勢、供應鏈安全的不確定性，中國半導體產業(yè)要做好頂層設計和統(tǒng)籌布局、加大政策扶持力度，加強非美之外的國際間合作，做大做強頭部企業(yè)，加大行業(yè)人才培養(yǎng)力度和學科建設，產業(yè)鏈力求建立一定的閉環(huán)供應能力，防止“缺芯潮”再度出現(xiàn)。
同時對于美國來說，憑一紙“芯片法案”并不能重塑本土芯片產業(yè)的輝煌，重新打造制造產業(yè)鏈更是難上加難。有行業(yè)專家表示，今年全球“芯片荒”已經逐步得到緩解，芯片生產甚至出現(xiàn)了過剩的情況，不少芯片在降價出售。這意味著芯片行業(yè)至少在當下已經算不上是很有利潤前景的行業(yè)。市場投資者也在印證這一判斷。“芯片法案”發(fā)布后，由于行業(yè)預警市場需求下降，美國主要半導體企業(yè)股價下跌。
韓曉敏表示，“芯片法案”通過補貼吸引龍頭企業(yè)在美國設廠能夠緩解美國的戰(zhàn)略焦慮。但不看好美國真正成為一個先進工藝制造基地。有專家認為，目前中國雖然暫時沒有突破高端芯片制造技術，但擁有占全世界總量一半的芯片廠，美國的“芯片法案”反而會促進中企突破技術。美國本土制造業(yè)空心化且缺乏人才，短時間內無法形成自主芯片生產能力。根據(jù)美國波士頓咨詢公司等機構的估算，如果美國采取對中國“技術硬脫鉤”政策，可能會使美國半導體企業(yè)失去18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬至4萬個高技能工作崗位。這無異于以杯水車薪的補貼，來誘惑本國企業(yè)遠離中國市場。
（來源：環(huán)球時報 記者 苑基榮）
