臺(tái)海網(wǎng)4月16日訊 據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道 廈門市海滄區(qū)政府和廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“廈門半導(dǎo)體”)，16日在廈門分別與芯舟科技(廈門)公司(簡(jiǎn)稱“芯舟科技”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議與增資擴(kuò)股協(xié)議。
業(yè)界人士稱，此舉標(biāo)志著兩岸企業(yè)攜手在廈門海滄區(qū)投資建設(shè)的高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地項(xiàng)目，進(jìn)入了實(shí)施建設(shè)階段，對(duì)改善大陸高端封裝載板長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面意義重大。
“芯舟科技”董事長(zhǎng)胡竹青企業(yè)介紹發(fā)展情況。 楊伏山 攝
當(dāng)天，廈門市海滄區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)章春杰和“廈門半導(dǎo)體”總經(jīng)理王匯聯(lián)，分別與“芯舟科技”董事長(zhǎng)胡竹青簽署上述協(xié)議，廈門市委常委、海滄臺(tái)商投資區(qū)工委書記林文生等市區(qū)領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)邀出席簽約儀式，見證這一對(duì)提升大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力具有標(biāo)志性意義的重大舉措。
隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴(kuò)大和新興市場(chǎng)拉動(dòng)，在大陸芯片制造產(chǎn)能迅速擴(kuò)張及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片對(duì)高端封裝載板市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，“廈門半導(dǎo)體”與“芯舟科技”決定共同在廈門海滄區(qū)投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地。
該項(xiàng)目總投資46億元人民幣，地址位于廈門海滄區(qū)信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，占地200畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值超過40億元。項(xiàng)目分兩期實(shí)施，其中一期投資23億元人民幣，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值超過20億元人民幣，計(jì)劃2019年第三季度開始量產(chǎn)。“廈門半導(dǎo)體”對(duì)“芯舟科技”增資擴(kuò)股后，“芯舟科技”注冊(cè)資本為7375萬(wàn)美元。
業(yè)界人士稱，此次簽約將為福建和廈門(海滄)完善集成電路特色制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈(特色工藝、先進(jìn)封測(cè)和載板)補(bǔ)上關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)改善大陸高端封裝載板長(zhǎng)期依賴進(jìn)口局面意義重大。(完)
原文標(biāo)題：兩岸合作高端封裝載板項(xiàng)目在廈門進(jìn)入實(shí)施建設(shè)階段
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