據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”27日消息，由于全球“芯片荒”遲遲未緩解，美國商務(wù)部上周再次舉行半導(dǎo)體高峰會，包括臺積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體大廠都與會。報道引述韓媒消息，此次美國態(tài)度強(qiáng)硬，以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。
臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道截圖
報道引述韓國《經(jīng)濟(jì)日報》消息，美國商務(wù)部長雷蒙多在半導(dǎo)體高峰會上宣稱，美國政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以“提高處理危機(jī)的透明度，并確定導(dǎo)致短缺的根本原因”。然而，當(dāng)雷蒙多被問及若企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)時，會如何處理，雷蒙多聲稱，“我們的工具箱有很多方法能讓業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動。”
美國政府要求臺積電等晶圓代工廠上繳商業(yè)機(jī)密。圖自臺灣“中時新聞網(wǎng)”
